14層FPGA PCB論壇公益評審報告：20180611

于魚魚 · 發(fā)表于 2018-7-25 15:49:04

bonsoir 發(fā)表于 2018-6-11 11:54

這個鋪銅即使設(shè)置的間距，也會鋪到電阻電容里面，是切除還是在做封裝的時候在TOP上加keep out？

凡億夏樂中 · 發(fā)表于 2018-7-26 10:06:57

zx268862 發(fā)表于 2018-7-21 09:28

一般做封裝時在器件里面畫一個銅皮的keepout。

凡億夏樂中 · 發(fā)表于 2018-7-26 10:07:38

于魚魚發(fā)表于 2018-7-25 15:49

都可以

Simonster · 發(fā)表于 2018-7-26 10:17:55

謝謝分享，好資料，學(xué)習(xí)了

Simonster · 發(fā)表于 2018-7-26 10:18:09

謝謝分享，好資料，學(xué)習(xí)了

Simonster · 發(fā)表于 2018-7-26 10:18:27

謝謝分享，學(xué)到很多，還拿分走人

Simonster · 發(fā)表于 2018-7-26 10:18:50

謝謝分享，學(xué)到很多還拿分走人

Simonster · 發(fā)表于 2018-7-26 10:19:04

謝謝分享，學(xué)到很多，還拿分走人

iamwufq · 發(fā)表于 2018-8-14 12:47:05

學(xué)習(xí)了，謝過！

把錢打進(jìn)來 · 發(fā)表于 2018-8-24 08:27:56

學(xué)習(xí)了，謝謝分享============

[文件已評審] 14層FPGA PCB論壇公益評審報告：20180611