走線過孔與元器件通孔在內(nèi)層的焊盤具有寄生電容的效應(yīng),易造成阻抗不連續(xù),導(dǎo)致信號反射,從而影響信號完整性,allegro提供簡單快捷的誤判設(shè)計(jì)功能,可在設(shè)計(jì)端就將無走線連接層的焊盤去除,最大限度地保證過孔或通孔處與走線阻抗一致。使用方法如下。
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