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隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務(wù)的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。 9 A, M8 O8 O4 s# K
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一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔 " a) ]- X/ x) j R6 {: S5 x
]: f2 s/ z" x 很多客戶認(rèn)為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力,以增強(qiáng)其結(jié)合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯影時極易被沖破孔,我們始終要保持干膜的韌性,所以,出現(xiàn)破孔后,我們可以從以下幾點做改善:
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1,降低貼膜溫度及壓力 8 F1 b8 ]/ Q+ g
2,改善鉆孔披鋒 3 Q5 i Q5 D# S$ c% Z R0 t
3,提高曝光能量 + L, p$ l* u) |% H
4,降低顯影壓力 9 z; n4 s* V2 Z E
5,貼膜后停放時間不能太長,以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄
+ u7 R1 R P6 J( Z( u6 d 6,貼膜過程中干膜不要張得太緊 , k7 I$ d) v2 |0 ]/ I
1 e/ x& S& Y; P2 q1 s$ z. C6 R二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍 , @8 s! c) `! j5 i# X
) Z1 B% g! L4 |7 E$ a) |" [ 之所以滲鍍,說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢,使鍍液深入,而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚,多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成: ! C: }+ u0 F" h8 z A/ v
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1,曝光能量偏高或偏低
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4 U9 V* \6 B/ V( f' p( g7 y# P 在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。
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2,貼膜溫度偏高或偏低
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如貼膜溫度過低,由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃樱瑢?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡,而且干膜變脆,在電鍍電擊時形成起翹剝離,造成滲鍍。 + U, d$ T: }' w8 S) G# |" f
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3,貼膜壓力偏高或偏低 6 N% w& C# o7 J7 j
6 I9 M- j4 u/ I; _5 | 貼膜壓力過低時,可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高,抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā),致使干膜變脆,電鍍電擊后就會起翹剝離。0 R6 x* a% Y9 }
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