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激光切割技術(shù)是5G基站建設(shè)、5G設(shè)備制造不可或缺的技術(shù)手段。以5G手機(jī)為例,手機(jī)為適應(yīng)新技術(shù)變革,從材質(zhì)到制造工藝都將發(fā)生巨大改變,芯片、終端天線、電路板等核心部件將進(jìn)一步精密化。但是在精密加工的領(lǐng)域里,激光加工有著獨(dú)一無(wú)二的優(yōu)勢(shì)。此外,在微小5G手機(jī)零件、攝像頭保護(hù)鏡片等方面,激光切割也將發(fā)揮重要作用。
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)分析
由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜,這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大,激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式,無(wú)需模具加工,節(jié)省開(kāi)模成本;由于機(jī)械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質(zhì)量好,切割效果更好;由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法,必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力,可能造成物理?yè)p傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
FPC激光切割加工分析
在電子行業(yè),柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下,柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高,需求日益旺盛。
傳統(tǒng)的加工方式有刀模,V-CUT,銑刀,沖壓等,但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝,有應(yīng)力,易產(chǎn)生毛邊,粉塵,精度不夠高,因此逐漸被激光切割工藝所取代。
FPC激光切割機(jī)作為一種非接觸式加工工具,能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上施加高強(qiáng)度光能,如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。
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