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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)研究年度報告

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發(fā)表于 2015-9-8 12:01:49 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
2015年9月2日,國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會發(fā)布《IPC2015年電子組裝行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)研究報告》,此年度報告的內(nèi)容涵蓋電子組裝行業(yè)的質(zhì)量基準(zhǔn)數(shù)據(jù),并按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類型進(jìn)行分類匯總,可為電子組裝企業(yè)進(jìn)行橫向質(zhì)量評估提供參考依據(jù)。

    此調(diào)研報告重點(diǎn)研究了電子制造服務(wù)的五大評估指標(biāo):生產(chǎn)、質(zhì)量控制、客戶滿意度、供應(yīng)商績效、認(rèn)證狀況等。參與調(diào)研的樣本企業(yè)為來自美洲、歐洲和亞洲的65個OEMs與EMS企業(yè),年銷售額從1000萬美元到5億美元以上不等。

    參與調(diào)研的公司還報告了其企業(yè)內(nèi)部采用的電子組裝的測試和檢測方法,如:在線測試(ICT)、制造缺陷分析儀(MDA)、飛針、邊界掃描、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-ray檢測和最終功能測試;還有測試和檢測的平均結(jié)果,如:一次通過率、百萬機(jī)會缺陷率(DPMO)和最終檢測合格率。其中,內(nèi)部合格率還分別按照表面貼裝、波峰焊、選擇性波峰焊等工藝分別提供相關(guān)數(shù)據(jù),以及對不合格產(chǎn)品進(jìn)行返工和報廢的平均成本數(shù)據(jù)。


報告內(nèi)容中包括的行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)還有印制電路板組件和元器件的平均數(shù)值、表面貼裝與通孔元器件的比例、通過的行業(yè)質(zhì)量認(rèn)證狀況、退貨率和按時交貨率等客戶滿意度指標(biāo)、PCB與元器件的按時交貨率和拒收率等供應(yīng)商績效指標(biāo)。

    報告中的數(shù)據(jù)按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類型(如剛性板、撓性板、剛性背板、機(jī)械組裝、終端產(chǎn)品、線纜/線束、分立布線端子和連接器等)分別列出行業(yè)平均值、中位數(shù)及比例。

   今年的報告中新增了樣本公司產(chǎn)品的最終用戶所在的地理區(qū)域以及產(chǎn)品在IPC標(biāo)準(zhǔn)中的分類等級。

來源:IPC   整理:PCB聯(lián)盟網(wǎng)  PCBBAR.COM


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