日本軟板產(chǎn)量結(jié)束連7揚(yáng) 大減13%

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根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)18日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2016年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至107.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑8.2%至379.17億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月下滑。

    就種類(lèi)來(lái)看，1月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.6%至76.0萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑12.3%至235.64億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

    軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減13.5%至26.2萬(wàn)平方公尺，結(jié)束連7個(gè)月增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；產(chǎn)額大減27.3%至43.15億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

    模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)6.3%至5.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)18.0%至100.38億日?qǐng)A，連續(xù)第21個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

    日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    日本軟板產(chǎn)量結(jié)束連7揚(yáng)是蘋(píng)果(Apple)iPhone 6s/6s Plus傳出將在1-3月期間減產(chǎn)3成害的？NOK旗下100%持股子公司日本旗勝(Nippon Mektron)為全球最大軟板廠，日本旗勝為蘋(píng)果產(chǎn)品的軟板供應(yīng)商，而NOK 2月2日宣布，因智慧手機(jī)用軟板需求從今年度第三季后半(2015年11月以后)呈現(xiàn)減少，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收、獲利恐遜色，故下砍今年度財(cái)測(cè)預(yù)估。

    據(jù)了解，NOK下砍財(cái)測(cè)主要是因?yàn)槊绹?guó)智慧手機(jī)客戶(hù)最新機(jī)種(iPhone 6s)銷(xiāo)售疲弱、加上中國(guó)景氣減速導(dǎo)致智慧手機(jī)用軟板訂單急減。日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)2月29日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年12月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月下滑6%至3166億日?qǐng)A，為34個(gè)月來(lái)(2013年2月以來(lái))首度陷入衰退、且金額創(chuàng)7個(gè)月來(lái)(2015年5月以來(lái)、當(dāng)月為3098億日?qǐng)A)新低水平。

    報(bào)道指出，日廠電子零件出貨額34個(gè)月來(lái)首降，主要是因智慧手機(jī)成長(zhǎng)鈍化所致，其中采用眾多日本先端零件的蘋(píng)果iPhone于2016年1-3月期間減產(chǎn)也為主要原因之一。

    據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃將2016年1-3月期間的iPhone 6s/6s Plus產(chǎn)量較原先目標(biāo)大砍約3成，而產(chǎn)量雖預(yù)估會(huì)在2016年4-6月期間回復(fù)為原先水平，不過(guò)對(duì)供應(yīng)商的沖擊是在所難免。

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