如何在PCB中對焊盤進行削盤處理？

凡億-彭老師

我們在PCB設(shè)計中，削盤這個功能用的非常之少，我們這里講解一下應(yīng)該如何使用這個功能，所謂削盤就是將焊盤的外形進行改變，具體操作的步驟如下所示：

第一步，執(zhí)行菜單命令Tools-pad，對焊盤的外形進行編輯，在下拉菜單中選擇Boundary；

第二步，點擊需要削盤的焊盤的邊沿，使其出現(xiàn)一條細線，如下左圖所示，然后用修銅皮的方式去進行削盤處理，當符合需要削盤的形狀以后，點擊右鍵Done，結(jié)束削盤外形的選擇，如下右圖所示；

   

第三步，點擊Done以后，焊盤就會按選擇的外形進行削盤處理，如下圖所示，削過的焊盤與未削過的焊盤對比圖；

第四步，如果削盤之后，還選哪個恢復(fù)原狀的話，點擊Tools-pad-Restore，進行恢復(fù)即可，使用Tools-pad-Restore All，就會將PCB板上削盤處理的焊盤全部恢復(fù)原貌。