|
本帖最后由 凡億劉老師 于 2021-4-28 11:04 編輯
在pcb設計時,會遇到類似于3D封裝的器件,在進行布局的設計中可能是需要知道此處3D器件封裝的高度是否滿足此片設計區(qū)域的高度要求,那么我們就需要去進行查看器件封裝的高度為多少?是否是滿足要求?那么又是如何在AD軟件中去查看元器件的高度? 1.雙擊打開對應需要查看的元器件的屬性框,如下圖所示:
+08:00C166聯(lián)盟網(wǎng)2882..png (123.8 KB, 下載次數(shù): 0)
下載附件
保存到相冊
2021-4-28 11:00 上傳
2.或者是點擊元器件,在右下角的“Panels”中選擇“Properties”選項,也可打開對應器件的屬性框,如下圖所示:
+08:00C168聯(lián)盟網(wǎng)3054..png (22.59 KB, 下載次數(shù): 0)
下載附件
保存到相冊
2021-4-28 11:02 上傳
3.即可在屬性框中找到“Properties”分欄中“Height”選項,就是元器件高度的查看,如下圖所示:
+08:00C169聯(lián)盟網(wǎng)7237..png (73.2 KB, 下載次數(shù): 2)
下載附件
保存到相冊
2021-4-28 11:03 上傳
|
|