一、底片變形原因與解決方法: 原因:& Z/ {; {$ k/ e/ D% p9 q
。1)溫濕度控制失靈
" d, I& y$ K% E (2)曝光機(jī)溫升過高! d: _0 m1 u0 m& p9 D6 ^
解決方法:
% Z# _# z, K7 W 。1)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。
* C) F1 U ]3 Y( J" A! L1 K 。2)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的工藝方法: 1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對照,測出其長、寬兩個變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位,用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
: r$ {2 \# Q r9 ?( m% [( g 2、針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象,采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出,工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時,使底片在拷貝前就先變形,這樣就會使拷貝后的底片變形就很小,稱此法“晾掛法”。% W) L0 h6 _' m
3、對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱此法“剪接法”。& ~5 M! K/ M0 f8 Y
4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求,稱此法為“焊盤重疊法”。2 e4 L6 Y1 o, [$ U' e
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后,重新貼圖制版,稱此法為“貼圖法”。6 l. y! ~; U& p6 b
6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小,稱此法為“照像法”。 三、相關(guān)方法注意事項(xiàng): 1、剪接法: 適用:線路不太密集,各層底片變形不一致的底片;對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用;0 x$ p6 B" O+ ~+ _( T4 e3 b8 f# @
不適用:導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片;
1 W' _6 }' O" M: D 注意事項(xiàng):剪接時應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤。拼接拷貝后修版時,應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 2、改變孔位法: 適用:各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法;2 W+ p" q; y1 p" R; e# e
不適用:底片變形不均勻,局部變形尤為嚴(yán)重。
0 A W& t. b0 p2 q 注意事項(xiàng):采用編程儀放長或縮短孔位后,對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。 3、晾掛法: 適用;尚未變形及防止在拷貝后變形的底片;
" c0 V, Q- G# w5 K( s4 E0 F, ]- H- m4 s 不適用:已變形的底片。; y; c8 B5 ]; r1 p
注意事項(xiàng):在通風(fēng)及黑暗(有安全也可以)的環(huán)境下晾掛底片,避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。 4、焊盤重疊法: 適用:圖形線路不太密集,線寬及間距大于0.30mm;
1 _6 I- R0 I4 G" u 不適用:特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴(yán)格;; T4 p, W' m, z4 x: @# m
注意事項(xiàng):因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓。重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。 5、照像法: 適用:底片長寬方向變形比例一致,不便重鉆試驗(yàn)板時,僅適用銀鹽底片。# t: m5 u- F( M* \+ n4 S1 k( Z
不適用:底片長寬方向變形不一致。7 y# g/ m( ?: Z0 u
注意事項(xiàng):照像時對焦應(yīng)準(zhǔn)確,防止線條變形。底片損耗較多,通常情況下,需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。
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