MSP430外圍元器件選型參考方案：看完你就NB了

shthdz15

  ?! U3 m/ B3 U3 I9 mMSP430系列單片機(jī)是美國德州儀器（TI）1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機(jī)。它的功耗小、具有精簡指令集（RISC）的混合信號處理器（Mixed Signal Processor）。稱之為混合信號處理器，是由于其針對實(shí)際應(yīng)用需求，將多個(gè)不同功能的模擬電路、數(shù)字電路模塊和微處理器集成在一個(gè)芯片上，以提供“單片機(jī)”解決方案。
該系列單片機(jī)多應(yīng)用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。本文主要講解MSP430系列芯片外圍晶振設(shè)計(jì)選型及注意事項(xiàng)等。
5 `0 y$ w7 H& y( W; \3 J0 n( T. M3 e
* I) R0 Z+ V& ]5 a: ^4 ?$ Q& C ---MSP430F149

* y8 x  t# e3 W+ |; E  o! ^   MSP430系列芯片一般外搭兩顆晶振：一顆主頻晶振，通常在4~16Mhz中選擇；另外一顆時(shí)鐘晶振，即32.768Khz晶振，早期選用直插封裝的，現(xiàn)在大部分采用貼片封裝的產(chǎn)品，其一便于貼裝，其二追求產(chǎn)品的穩(wěn)定性和品質(zhì)的可靠性等。
; E% \1 c7 i& @  D! D ---應(yīng)用電路
. m+ P5 T4 M* K* @! E) S; ]- u. w
---MSP430開發(fā)板

1 T- w( z( o6 l+ F4 w一、主頻晶振的選擇
# d: ?" G) c% d4 }3 L) ]通常MSP430芯片的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數(shù)倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設(shè)計(jì)的時(shí)候一般選擇成本較低的49S封裝產(chǎn)品，現(xiàn)階段越來越傾向于穩(wěn)定性更好、體積更小、便于貼裝的貼片3225封裝產(chǎn)品，上海唐輝電子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE產(chǎn)品。
. K6 ~- B: [% h3 O0 F
" y6 U8 m# A  m" O' F2 ^1、工業(yè)級、消費(fèi)類產(chǎn)品用DSX321G 8Mhz，如下圖：
. ]. r. _! z. d, E2 k8 C+ L2 G( W
' `& j# o1 V" ~! J該型號產(chǎn)品封裝為3.2mm*2.5mm，體積不到傳統(tǒng)直插型49S封裝的1/5，精度可達(dá)到20PPM，工作溫度達(dá)到-40—+85°C的工業(yè)級，完全能夠滿足客戶的要求。
/ `$ N/ i. J3 {7 S1 n3 K4 R  c( K
   
8 P; ~; ?) S9 x" Z2 C2 R2 j! S* f    2、汽車電子、工控類產(chǎn)品用DSX320G/DSX320GE，如下圖：

5 ^) z5 A4 q7 Z/ h該型號產(chǎn)品封裝同意為3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，還符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

7 \, |7 \# k: ~5 g: z, R7 v二、32.768Khz時(shí)鐘晶振的選擇
   32.768Khz這一家族的型號很多，各種直插和貼片的，各種負(fù)載電容的、各種精度的。根據(jù)MSP430不同的系列做一下針對性的推薦：
1 i" _) B2 |$ G6 i: @0 u5 i$ ]6 UIC name        Quartz crystal        CL(pF)
MSP430F169        32.768kHz        12.5
MSP430F2131        32.768kHz        12.5
MSP430F2131        32.768kHz        6
6 {8 {$ r6 j& Y9 WMSP430F413        32.768kHz        12.5
MSP430F413        32.768kHz        6
MSP430FG4619        32.768kHz        12.5
MSP430FG4619        32.768kHz        6
MSP430F1232IPW        32.768kHz        12.5
$ [4 s7 N; D* w: K! G4 m0 d& ~MSP430F1XX        32.768kHz        12.5
MSP430F2XX        32.768kHz        12.5
: ^+ @7 {6 q* HMSP430F4XX        32.768kHz        12.5
6 Z( O* ]2 o3 I1 p; Q7 sMSP430F4XX        32.768kHz        12.5
# u% A/ a( D* _' L) NMSP430F5XX        32.768kHz        12.5
# M; o3 t: X, {5 }MSP430FE427        32.768kHz        6
0 q+ X+ E7 h3 L, r: xMSP430P325        32.768kHz        6
4 |2 r; F) r$ a/ ]4 R1 `* c& k  U# }
1、低負(fù)載、低ESR值產(chǎn)品：
' Z" L. m' Q# s) f4 Q1 Y直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
) Z. Z# \9 X0 h
貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF
7 g! U0 Y' G! Z$ ^
貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF
3 z: p( l7 c8 q* d" C$ `
   
2、常規(guī)負(fù)載產(chǎn)品：

直插封裝DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF
% M' q( M* p6 K6 b) ~
- A( A" b3 u, U+ p0 V: t! z貼片封裝DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF

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; I7 _7 k5 V. ]" X) o' Z7 @貼片封裝NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
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+ e6 {2 s5 N! V1 D, I) z! W9 R
32.768Khz晶振，請找 上海唐輝電子，天天現(xiàn)貨，原裝正品。
上海唐輝電子，深耕晶振行業(yè)15年，非常專業(yè)，行業(yè)公認(rèn)！
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下面的文章非常重要，很多研發(fā)工程師就困擾在這里。
5 j( y# B5 V, O7 V+ U
; Q% _# @* \/ M搭配MSP430單片機(jī)的32.768Khz晶振（以圓柱形晶振為例）
                           的原理、基本應(yīng)用、使用注意事項(xiàng)

音叉型水晶振動(dòng)子標(biāo)準(zhǔn)品（32.768Khz圓柱體型晶振）使用上的注意事項(xiàng)

4 A: i- J, j  V5 N: x) q0 y0 Q& w1、耐沖擊性
施加了過大的沖擊后，會引起特性的惡化或不發(fā)振。
1 r+ Q6 o8 ~5 T0 P0 X充分注意不要發(fā)生落下。另外，盡可能在無沖擊的條件下使用。
自動(dòng)焊接或條件變更時(shí)，在使用前應(yīng)充分確認(rèn)一下。
8 z" Q/ _' w4 [5 K  t, e
+ Z& Y" J1 ^! f4 n* ]5 a( a# l, [2、耐熱性、耐濕性
在高溫或低溫或高濕度條件下長時(shí)間的使用及保管，會引起振動(dòng)子的惡化。盡可能在常溫、常濕條件下使用、保管。
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3、焊錫耐熱性
標(biāo)準(zhǔn)型的振動(dòng)子使用178℃熔點(diǎn)的焊錫。振動(dòng)子內(nèi)部的溫度超過150℃，會引起制品特性的惡化或不發(fā)振。
6 v) |+ o4 w0 X; H# Z9 Q" b要在超過上面溫度的條件進(jìn)行組裝時(shí)，是否改用耐熱制品或SMD振動(dòng)子。
使用流動(dòng)焊錫焊接時(shí)，請貴公司充分確認(rèn)或與我公司聯(lián)絡(luò)。
; |) n: }( @# [/ c焊接條件，引線部，280℃以下5秒以內(nèi)或260℃以下10秒以內(nèi)。
且，請不要在引線根部直接焊接。是造成特性惡化的原因。
$ ?1 ~9 F8 |$ C5 X6 c
4、印刷電路板的組裝方法
音叉型振動(dòng)子橫向倒放時(shí)，請充分固定到電路板上。特別是振動(dòng)的部位，如圖所示在電路板與振動(dòng)子間放入緩沖材料，或用彈力較好的接著劑（硅膠等）進(jìn)行固定。另外，請避免在底座玻璃部涂布接著劑。
振動(dòng)子直立使用時(shí)，振動(dòng)子與電路板間隔開DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。

6 G; ]& i) Y3 F  R5、引線加工
. j+ H& y* V# W: A- S$ A要進(jìn)行引線切斷時(shí)，應(yīng)對切斷刀進(jìn)行充分整備。
引線加工時(shí)，或引線彎曲修正時(shí)，對引線根部施加過大的力，會引起底座玻璃裂等，或?qū)�壓入部施加過大的力，注意會引起漏氣不良。另外，引線根部應(yīng)留0.5mm以上的直線引線部分。

( Y5 Q/ |% s, o  x/ [) E6、超音波洗凈及超音波焊著
0 M* D. ]) r& T5 v; v/ b) T由于是內(nèi)部的水晶片諧振，造成不發(fā)振的原因，因此不能保證能否進(jìn)行超音波焊著。
關(guān)于超音波洗凈，請貴公司確認(rèn)。

7、激振標(biāo)準(zhǔn)
振動(dòng)子在過大的激振標(biāo)準(zhǔn)上使用后，會引起特性惡化或不發(fā)振。
0 h! G9 V' N) n對于此種振動(dòng)子，我公司建議在1.0μW以下使用。尚，不能保證在2.0μW以上使用。

! G$ x5 V. m- A* M/ M7 g2 J7 f* ^- G5 k（未完，待續(xù)）
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hexingxue

不錯(cuò)，支持一下，學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，謝謝分享

小黑

學(xué)習(xí)壇友們的方法，感謝

chenzhouyu

TI的芯片質(zhì)量好！就是很貴很貴。

小黑

很不錯(cuò)  值得學(xué)習(xí)分享

armerye

TI的東西不錯(cuò)，質(zhì)量也可以

li1113251556

6 r, G* r; C! f4 f0 ?2 p不錯(cuò)，支持