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十幾張圖,案例講解DC/DC電源PCB設計

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發(fā)表于 2024-11-25 07:40:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

+ R# T5 G) O4 t" r5 z8 n! B: q- Y點擊上方名片關注了解更多
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- A' p! @/ y% y# U& K3 m大家好,我是王工。在DCDC電源電路中,PCB的布局對電路功能的實現(xiàn)和良好的各項指標來說都十分重要。本文以buck電路為例,簡單分析一下如何進行合理PCB layout布局以及設計中的注意事項。
( }' u" r: y' P( O2 _7 ^6 v$ l1 @- K8 \8 F; M7 }
首先,以最簡單的BUCK電路拓撲為例,下圖(1-a)和(1-b)中分別標明了在上管開通和關斷時刻電流的走向,即功率回路部分。這部分電路負責給用戶負載供電,承受的功率較大。, n. L; s" x( B, U

( K' }6 L. ]0 U/ Y
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) X1 p% x. G, [8 t結合圖(1-c)中Q1和Q2的電流波形,不難發(fā)現(xiàn),由于電感的存在,后半部分電路中不會存在一個較高的電流變化趨勢,只有在兩個開關管的部分會出現(xiàn)高電流轉換速率。在PCB布線時需要特別注意,盡可能減小這一快速變化的環(huán)節(jié)的面積,來減少對其他部分的干擾。隨著集成工藝的進步,目前大部分電源芯片都將上下管集成到了芯片的內(nèi)部。
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% R9 O: a! L" ^9 m7 _/ }* ?' y0 {1 J了解了高電流轉換速率部分后,讓我們回到整個功率回路布局來看。以MPS的非常受歡迎的MPQ8633A(B)系列產(chǎn)品為例,這是一款完全集成的高頻同步降壓轉換器可以實現(xiàn)高達12-20A的輸出電流,其原理圖如下,其功率回路(綠色標注)中包含輸入電容,電感以及輸出電容等器件。% q1 W5 l, a; `! t" ~
4 H) k0 l! K+ I7 W  |1 m
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4 I; _0 V( w' g& e
8 a9 [6 E' Q, h% U0 Q' `功率回路也需要做到盡可能地占用較小的環(huán)路面積,來減少噪聲的發(fā)射以及回路上的寄生參數(shù)。推薦的PCB布局如圖(3)所示。注意點如下:) m* S2 m3 R' K2 f) L' C

3 u" @/ q6 \1 ~( W輸入電容就近放在芯片的輸入Vin 和功率地PGND ,減少寄生電感的存在,因為輸入電流不連續(xù),寄生電感引起的噪聲對芯片的耐壓以及邏輯單元造成不良影響。VIN 的管腳旁邊至少各有1 個去耦電容 ,用來濾除來自電源輸入端的交流噪聲和來自芯片內(nèi)部(倒灌)的電源噪聲,同時也為芯片儲能。且電容需要緊挨管腳,兩者的間距需要小于40mil 。
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0 ]5 w4 O4 ]+ g/ c! W( ~
1 k  m  i, O$ B$ u$ [3 w
, G" p; M+ @8 G. R6 [
功率回路盡可能的短粗,保持較小的環(huán)路面積 ,減少噪聲的發(fā)射。8 J1 s/ m  i6 c$ h3 I3 o: a
SW 點是噪聲源,保證電流的同時保持盡量小的面積 ,遠離敏感的易受干擾的位置,例如FB等。
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- P6 W* D9 y, l0 l7 N& S8 `/ f) }. x
鋪銅面積和過孔數(shù)量會影響到PCB 的通流能力和散熱。由于PCB的載流能力與PCB板材、板厚、導線寬厚度以及溫升相關,較為復雜,可以通過IPC-2152標準來進行準確的查找和計算。一般,對于MPQ8633A(B)的PCB來說,需要在VIN(至少打6個過孔)和PGND(至少打9個過孔)處多打過孔,這兩處的鋪銅應最大化來減小寄生阻抗。SW處的鋪銅也需要加寬,以免出現(xiàn)限流的情況,導致工作異常。
: K) c7 E# z" s2 i% }3 ~, J1 V: H" _: v5 \; C7 n

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, ~8 j: c: ^+ n( ?3 `( ^討論完功率回路部分,轉眼看芯片邏輯電路部分,這部分的PCB布局也是有所講究的。# \6 P& l2 T" i$ `

8 b: H+ v" `+ R( e1 [) F: k$ z 3 Q, U0 ^4 A* R2 |/ d+ y% x& k7 W" }9 Z

! ~' q. P' ]; V* K. ^, C$ a. W2 p結合圖(3)和(4)可總結注意點如下:
+ U8 }% j6 M0 P  X# X. C7 w1.將BST 電容放置在盡可能靠近BST 和SW 的位置,使用20mil 或更寬來布線路徑。& l) _- v) f! Z8 o' J3 p: o0 Y

9 E0 v. R; L' K, B3 s
5 |+ y% G( K4 Q- {4 P* }5 X6 J2 k2.FB 電阻連接到FB 管腳盡可能短, 減少噪聲的耦合。這是芯片最敏感,最容易受干擾的部分,是引起系統(tǒng)不穩(wěn)定的十分常見原因。需要將其遠離噪聲源,例如:SW點,電感,二極管等(在非同步buck中,MPQ8633外圍無二極管)。如圖,RFF、CFF、RFB1、RFB2都盡量靠近芯片擺放。: @2 m% W% t- ]% g5 d( f
$ L( q8 x5 V5 W
3 T# |( L6 Z* G/ B3 U
3.VCC 電容應就近放置在芯片的VCC 管腳和芯片的信號地之間,盡量在一層,沒有過孔 。對于信號地(AGND)和功率地(PGND)在一個管腳的芯片,同樣就近和該管腳連接。
( y; v! u4 }" [" b! A; ]' }/ s" ^! i$ p1 P
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0 j8 i+ f! A/ \' [2 g4.AGND和PGND需要進行單點連接。) C" f& P! h. x
  \' u! S9 K& y' v
1 ?! F, @- u, b* x! k

8 \7 z6 Y( R) Z, R# S; k5.將SS電容靠近TRK/REF至RGND。% z" }, {% C. b( L4 n

, w1 I5 U% n7 [ 0 s0 S+ b% M- r" ]4 ]0 x  v
) \& N9 c( d1 e0 ]. V
6.將SENSE電容置于輸出SENSE線之間,平行走線。' S- j5 g, p7 X' p/ v
3 v- ]5 O) s' l: t) m6 S4 e

! }6 [: c) z" o; J, V9 S
- V) j3 j6 K& c) f# V* k7.PCB layout 中走線和鋪銅都盡量避免90 °直角,走45°或者圓弧角,特別是在高頻信號傳輸線部分。避免由傳輸線寬帶來的反射和傳輸信號的失真。
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  B# N8 v( F! I2 P# S
- p; H0 b) w) m8 ~最后,為了方便大家了解自己畫的PCB是否合理,可以參考以下簡易表格做一個自評:! S3 k- i% c- _9 K4 S7 a

( m7 V# }" I$ b! i1 H: `8 }
9 B+ m* ~* W2 Z3 B# d/ [8 r' s! A4 ?( C* {2 g' J# A9 s
1 x% e, Q+ K  g) m7 m
7 ?2 C5 P& T( p8 ^/ z+ E/ A  o$ V
以上表格適用于簡單的buck、boost電路的pcb設計,多用單層或者雙層板即可。僅供參考,歡迎補充。$ Y/ a+ `" O# L6 |! E

$ q; t4 w5 @+ K1 c3 L7 V寫在最后" K' [- i. L- n! T' @4 D) ]
都說硬件工程師越老越吃香,這句話也證明硬件也是需要積累的,王工從事硬件多年,也會不定期分享技術好文,感興趣的同學可以加微信,或后臺回復“加群”,管理員拉你加入同行技術交流群。& y) h) v" J9 L( d  e, W

  U/ O5 N0 d& I( R! \! \以下兩個電路,是之前技術交流群群友發(fā)的,王工做了一個簡單的分析,旨在幫助入門或轉行的同學理解學習(點擊圖片直接進入)* P0 K- g4 S3 v7 i1 n0 B
, c+ _" o- W3 l4 T: B

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0 c& j! ^! k, a+ \% L7 C( `+ O' z7 a 0 Y0 ?1 x4 W' b, P& J+ W
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* j  {  ]/ s) U/ M投稿/招聘/推廣/宣傳/技術咨詢 請加微信:woniu26a2 ]4 o1 F- ]& I' H* ^

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9 w0 t  z* k  c0 m7 Q0 J+ J聲明:文章來源MPS,僅用于分享學習。本號對所有原創(chuàng)、轉載文章的陳述與觀點均保持中立,推送文章僅供讀者學習和交流。文章、圖片等版權歸原作者享有,如有侵權,聯(lián)系刪除。推薦閱讀▼
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