14層FPGA PCB論壇公益評(píng)審報(bào)告：20180611

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9 j5 v) K$ x! }3 o  _# G+ }! F1、除去多余的線和孔。

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2、差分對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)。
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3、未連接網(wǎng)絡(luò)。

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4、不符合差分走線形式。
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5、時(shí)鐘差分離電源孔太近，建議包地。

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6、時(shí)鐘距離其他網(wǎng)絡(luò)間距在20mil或者包一根地線隔離。

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7、建議表底層鋪些地銅，板框周邊打些地孔。
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8、避免鋪這種瓶頸銅皮，可以在右邊處理的。

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9、銅皮不要鋪進(jìn)器件。

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10、靠近地焊盤打上地孔。