今天來(lái)為大家介紹一款啟明云端采用 B to B設(shè)計(jì)的RK3399核心板，核心板為郵票孔，支持4K、H.265 硬解碼！

概述：

· IDO-SOM3909 是基于 RK3399 系列 CPU 開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的一款高性能核心板
· 雙 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核，六核 64 位 CPU
· 搭載 Android7.1/8.1/9.0/LINUX 系統(tǒng)，主頻高達(dá) 2.0 GHz
· 采用 Mali- T864 GPU，支持 4K、H.265 硬解碼
· 在超小 PCB 面積上，核心板板載 LPDDR4，eMMC, PMIC 和千兆 PHY 芯片，
· 擴(kuò)展 EDP、MIPI-DSI、HDMI、PCIE、TypeC、3 路 MIPI 等接口和多達(dá) 156 路 GPIO
接口豐富。

特點(diǎn)：

· RK3399 搭載雙道通 LPDDR4，支持 2GB/4GB 存儲(chǔ)。
· 支持多格式視頻解碼，支持 HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI（2560x1600@60fps）、EDP 1.3(4K/30fps)顯示屏、支持多屏共顯和雙屏異顯模式。
· 支持 2 路 TypeC 或 USB3.0 接口，2 路 USB2.0，1 路 PCIE 高速接口。
· 板載 RTL8211F 千兆網(wǎng) PHY 芯片，支持 WOL 喚醒，簡(jiǎn)化底板設(shè)計(jì)。
· 接口豐富，支持多達(dá) 156 GPIO，其中可配置 3 路 PWM，1 路 IR，2 路 SDIO，3 路 SPI，1 路 SPDIF，4 路 I2C，2 路 I2S，3 路 UART，1 路 DVP CIF 接口。
· 擴(kuò)展 3 路 ADC 采樣輸入。
· 超小尺寸，51mm*55mm 郵票孔,LGG 封裝 186Pin,引腳間距 1.1mm，8 層板沉金工藝。