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深圳多樣化阻抗精密pcb打樣廠眾一電路工藝展示

已有 637 次閱讀2016-12-19 17:15 | pcb打樣, 深圳, 精密

眾一電路科技PCB打樣廠家50元起可制造孔徑¢0.2MM、線寬線隙3mil\3mil-全國單雙多層精密阻抗精密PCB加急打樣品質(zhì)優(yōu)越的PCB打樣廠家下單官網(wǎng)http://www.zyidl.com/w【注冊星級業(yè)務(wù)代碼W】(熱線 :18126038481    QQ3438698392)
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工藝展示
項目 加工能力 工藝詳解
1-8 層 是指PCB中的電氣層數(shù)(敷銅層數(shù)) 也指設(shè)計文件的層數(shù)。
板材類型 全玻纖(FR-4)鋁基板 CEM-1 94V-0 高頻板 全玻纖(FR-4)(建滔KBA級)鋁基板
板材銅箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚銅需要在下單系統(tǒng)備注
板子尺寸 540*450mm 通常允許客戶設(shè)計常規(guī)在550mm * 450mm以內(nèi), 具體以文件審核為準(zhǔn),超出按加長加大板收費標(biāo)準(zhǔn)。
最小線寬 0.1mm 線寬0.1mm,最小不小于0.1mm。(小于0.1的線寬請發(fā)郵箱下單)
最小間隙 0.1mm 間距0.1mm,最小不小于0.1mm。(小于0.1的線距請發(fā)郵箱下單)
鉆孔孔徑 0.2-6.3mm 間距盡可能大于0.2mm,最小不小于0.2mm。
單邊焊環(huán) ≥0.1mm 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小,有足夠大的空間時不限制焊環(huán)單邊的大;如沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環(huán)不小于0.1mm。
表面處理工藝 表面噴鍍(有鉛、無鉛) 沉金 OSP(抗氧化) 裸銅 表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金抗氧化(OSP)、裸銅 (有鉛噴錫:常規(guī)工藝,通過噴涂方式在銅面附著一層焊錫。非環(huán)保工藝。無鉛噴錫:常規(guī)工藝,同有鉛噴錫。但為環(huán)保工藝。比有鉛噴錫成本略高。沉金:常規(guī)工藝,通過化學(xué)置換方式在銅面輔助一層鎳金。為環(huán)保工藝,適用對焊接要求比較高的板子,成本昂貴?寡趸 (OSP):非常規(guī)工藝。在銅厚附著一層保護(hù)銅面的活化膜。為環(huán)保工藝,成本較低。但存儲時間不宜過長。裸銅:非常 規(guī)工藝,即在板面不做任何噴鍍處理,直接露出銅面)。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范圍
板厚范圍 0.2 - 2.4mm 目前生產(chǎn)板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差(T≥1.0mm) ±10% 厚度接受的范圍:比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.5mm ~1.7mm
孔徑公差(機械鉆孔) ±0.08mm pth孔(金屬化孔)的公差為±0.08mm,npth孔(非金屬化孔)的公差為±0.05mm. 如設(shè)計金屬化為1.0mm的孔, 實物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用最多的類型,目前顏色有:綠色, 藍(lán)色,紅色,黃色,黑色,白色。
最小字符寬 0.15mm 字符最小的寬度0.15,如果小于0.15mm, 實物板可能會因設(shè)計原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8,如果小于0.8mm, 實物板可能會因設(shè)計原因 造成字符不清晰。
板內(nèi)線PAD與外形間距 ≥0.2mm 鑼板出貨,線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.2m m;V割拼板出貨, 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——<450mm 拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于70MM,否則生產(chǎn) 困難, 數(shù)控V-CUT最小尺寸70MM。最大寬度不超過450mm
半孔工藝最小孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm。 否則 孔壁銅箔會被鑼刀帶走,導(dǎo)致孔壁無銅 (此項增加工藝流程 故增加費用)
BGA焊盤 ≥0.3mm BGA焊盤設(shè)計小于0.3MM無法生產(chǎn),蝕刻后焊盤 過小會導(dǎo)致 PCB板成品焊接及機性能不佳。
阻焊層開窗 ≥0.075mm 阻焊即平時常的說綠油,除客戶強烈要做求阻焊橋且文件焊盤間距夠0.35mm, 系統(tǒng)下單備注需要,否則不做阻焊橋
過孔塞孔 <0.5mm 過孔焊盤蓋油且要求油墨堵孔(不透白光)
設(shè)計軟件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上設(shè)計軟件外,其他設(shè)計軟件畫的文件需要客戶自行解出gerber格式文件
工藝展示
項目 加工能力 工藝詳解
層 1-8 層 是指PCB中的電氣層數(shù)(敷銅層數(shù)) 也指設(shè)計文件的層數(shù)。
板材類型 全玻纖(FR-4)鋁基板 CEM-1 94V-0 高頻板 全玻纖(FR-4)(建滔KBA級)鋁基板 
板材銅箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚銅需要在下單系統(tǒng)備注
板子尺寸 540*450mm 通常允許客戶設(shè)計常規(guī)在550mm * 450mm以內(nèi), 具體以文件審核為準(zhǔn),超出按加長加大板收費標(biāo)準(zhǔn)。
最小線寬 0.1mm 線寬0.1mm,最小不小于0.1mm。(小于0.1的線寬請發(fā)郵箱下單)
最小間隙 0.1mm 間距0.1mm,最小不小于0.1mm。(小于0.1的線距請發(fā)郵箱下單)
鉆孔孔徑 0.2-6.3mm 間距盡可能大于0.2mm,最小不小于0.2mm。
單邊焊環(huán) ≥0.1mm 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小,有足夠大的空間時不限制焊環(huán)單邊的大。蝗鐩]有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環(huán)不小于0.1mm。
表面處理工藝 表面噴鍍(有鉛、無鉛) 沉金 OSP(抗氧化) 裸銅 表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金抗氧化(OSP)、裸銅 (有鉛噴錫:常規(guī)工藝,通過噴涂方式在銅面附著一層焊錫。非環(huán)保工藝。無鉛噴錫:常規(guī)工藝,同有鉛噴錫。但為環(huán)保工藝。比有鉛噴錫成本略高。沉金:常規(guī)工藝,通過化學(xué)置換方式在銅面輔助一層鎳金。為環(huán)保工藝,適用對焊接要求比較高的板子,成本昂貴。抗氧化 (OSP):非常規(guī)工藝。在銅厚附著一層保護(hù)銅面的活化膜。為環(huán)保工藝,成本較低。但存儲時間不宜過長。裸銅:非常 規(guī)工藝,即在板面不做任何噴鍍處理,直接露出銅面)。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范圍
板厚范圍 0.2 - 2.4mm  目前生產(chǎn)板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差(T≥1.0mm) ±10% 厚度接受的范圍:比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.5mm ~1.7mm
孔徑公差(機械鉆孔) ±0.08mm pth孔(金屬化孔)的公差為±0.08mm,npth孔(非金屬化孔)的公差為±0.05mm. 如設(shè)計金屬化為1.0mm的孔, 實物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用最多的類型,目前顏色有:綠色, 藍(lán)色,紅色,黃色,黑色,白色。
最小字符寬 0.15mm 字符最小的寬度0.15,如果小于0.15mm, 實物板可能會因設(shè)計原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8,如果小于0.8mm, 實物板可能會因設(shè)計原因 造成字符不清晰。
板內(nèi)線PAD與外形間距 ≥0.2mm 鑼板出貨,線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.2m m;V割拼板出貨, 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——<450mm 拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于70MM,否則生產(chǎn) 困難, 數(shù)控V-CUT最小尺寸70MM


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