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PADS繪制pcb封裝時(shí)焊盤如何進(jìn)行旋轉(zhuǎn)？

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發(fā)布時(shí)間: 2021-4-20 11:46

正文摘要:

本帖最后由 凡億陳老師 于 2021-4-21 15:43 編輯 當(dāng)我們在繪制PCB封裝的時(shí)候 由于一些特殊的封裝焊盤角度上可能會(huì)有要求，因此我們需要對(duì)于焊盤進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的操作第一步：首先我們先打開PCB封裝編輯器，放置一個(gè)焊盤 ...

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YYYYH 發(fā)表于 2021-4-20 23:28:18
感興趣趕緊行動(dòng)起來加入
2212628003 發(fā)表于 2021-4-21 09:36:26
散搭啥asas大聲道as  傻吊 都是啊
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