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[PCB技術(shù)] Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

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發(fā)表于 2018-12-17 17:48:53 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
            Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范
Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此,Mark點(diǎn)對(duì)smt生產(chǎn)至關(guān)重要。
一、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別:
MARK點(diǎn)分類(lèi):
1、單板MARK,其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置,必不可少;
2、拼板MARK,其作用拼板上輔助定位所有電路特征的位置,輔助定位;
3、局部MARK,其作用定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK),必不可少;
附上示意圖如圖一
  圖一
圖二,是完整的MARK點(diǎn)組成
       圖二
二、MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范:
所有SMT來(lái)板必須有Mark點(diǎn),且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下:
1、形狀
· 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓;
2、組成
· 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括:標(biāo)記點(diǎn)(或特征點(diǎn))和空曠區(qū)域。如圖二;

3、位置
· Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開(kāi)。最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置;
· 為保證貼裝精度的要求,SMT要求:Jan-01-06起在SMT試跑的所有機(jī)種(包括衍生機(jī)種),每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的MARK點(diǎn),即必須有單MARK(單板和拼板時(shí),板內(nèi)MARK位置如右圖所示)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用
· 拼板時(shí),每一單板的MARK點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK點(diǎn)的位置,而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對(duì)稱;
· PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿足:在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK,方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn),才能使用。
具體可以參見(jiàn)圖三:
圖三
4、尺寸
· Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm[0.040"],最大直徑是3.0mm [0.120"]。Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過(guò)25 微米[0.001"]
· 特別強(qiáng)調(diào):同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致(包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB);
· 建議RD-layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0mm;
具體可以參見(jiàn)圖四:
圖四
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發(fā)表于 2024-8-14 08:47:21 | 只看該作者
感謝大神分享!

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發(fā)表于 2024-8-14 08:36:52 | 只看該作者
支持。。。。。。。。

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發(fā)表于 2024-8-7 15:18:35 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-7-25 23:26:31 | 只看該作者
謝謝分享了

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發(fā)表于 2024-7-15 17:30:00 | 只看該作者
辛苦樓主,辛苦樓主

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發(fā)表于 2024-7-15 16:14:54 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-7-13 17:21:24 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-6-4 09:25:45 | 只看該作者
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發(fā)表于 2024-5-31 20:09:59 | 只看該作者
非常Nice,學(xué)習(xí)下

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