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[PCB技術(shù)] BGA走線

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發(fā)表于 2018-12-26 18:11:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
            BGA走線
BGA PCB 上常用的組件,通常 CPUNORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGEAGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以BGA 的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的 package 內(nèi)拉出。因此,如何處理 BGA package 的走線,對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。
通常環(huán)繞在 BGA 附近的小零件,依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類:
1. by pass。
2. clock 終端 RC 電路。
3. damping(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如 memory BUS 信號(hào))
4. EMI RC 電路(以 dampin、Cpull height 型式出現(xiàn);例如 USB 信號(hào))。
5. 其它特殊電路(依不同的 CHIP 所加的特殊電路;例如 CPU 的感溫電路)。
6. 40mil 以下小電源電路組(以 C、L、R 等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在 AGP CHIP or AGP 功能之 CHIP 附近,透過 R、L 分隔出不同的電源組)。
7. pull low RC。
8. 一般小電路組(以 R、CQ、U 等型式出現(xiàn);無走線要求)。
9. pull height R、RP。
1-6 項(xiàng)的電路通常是 placement 的重點(diǎn),會(huì)排的盡量靠近 BGA,是需要特別處理的。第 7 項(xiàng)電路的重要性次之,但也會(huì)排的比較靠近 BGA8、9 項(xiàng)為一般性的電路,是屬于接上既可的信號(hào)。
相對(duì)于上述 BGA 附近的小零件重要性的優(yōu)先級(jí)來說,在 ROUTING 上的需求如下:
1. by pass => CHIP 同一面時(shí),直接由 CHIP pin 接至 by pass,再由 by pass 拉出打 via plane;與 CHIP 不同面時(shí),可與 BGA VCC、GND pin 共享同一個(gè) via,線長(zhǎng)請(qǐng)勿超越 100mil。
2. clock 終端 RC 電路 => 有線寬、線距、線長(zhǎng)或包 GND 等需求;走線盡量短,平順,盡量不跨越 VCC 分隔線。
3. damping => 有線寬、線距、線長(zhǎng)及分組走線等需求;走線盡量短,平順,一組一組走線,不可參雜其它信號(hào)。
4. EMI RC 電路 => 有線寬、線距、并行走線、包 GND等需求;依客戶要求完成。
5. 其它特殊電路 => 有線寬、包 GND 或走線凈空等需求;依客戶要求完成。
6. 40mil 以下小電源電路組 => 有線寬等需求;盡量以表面層完成,將內(nèi)層空間完整保留給信號(hào)線使用,并盡量避免電源信號(hào)在BGA 區(qū)上下穿層,造成不必要的干擾。
7. pull low RC => 無特殊要求;走線平順。
8. 一般小電路組 => 無特殊要求;走線平順。
9. pull height RRP => 無特殊要求;走線平順。
為了更清楚的說明 BGA 零件走線的處理,將以一系列圖標(biāo)說明如下:
                                       
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