AD中關于Fill,Polygon_Pour,Plane的區(qū)別和用法

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2019-1-23 17:46:01

AD中關于Fill,Polygon_Pour,Plane的區(qū)別和用法

在 AD 中，大面積覆銅有 3 個重要概念：

Fill

Polygon Pour(灌銅）

Plane(平面層）

這 3 個概念對應 3 種的大面積覆銅的方法，下面我將對其做詳細介紹：

[size=16.0000pt]一．Fill

Fill 它是繪制一塊實心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡；不會避讓；假如所繪制的區(qū)域中有 VCC 和 GND 兩個網(wǎng)絡，用 Fill 命令會把這兩個網(wǎng)絡的元素連接在一起，這樣就造成短路了。

雖然 Fill 有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有 LM7805，AMC2576 等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡，使用 Fill 命令便恰到好處。

[size=16.0000pt]二．Polygon Pour

Polygon Pour就是我們常用的灌銅，它的作用和 Fill 相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于：灌銅有獨特的智能性，會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點的網(wǎng)絡。如果過孔與焊點同屬一個網(wǎng)絡，灌銅將根據(jù)設定好的規(guī)則將過孔，焊點和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點之間會保持安全距離。

他的智能性還體現(xiàn)在它能自動刪除死銅。

三．Plane:

就是平面層(負片)，它適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡.如果有多個電源或地網(wǎng)絡,則可以用 line 在某個電源或地區(qū)域畫一個閉合框,然后雙擊這個閉合框, 給這一區(qū)域分配相應的電源或地網(wǎng)絡。

它比 add layer(正片層)可以減少很多工程數(shù)據(jù)量,在處理高速 PCB 上電腦的反應速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到 plane 的方便之處。

四．修銅

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