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銅基板的小孔加工改善研究

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發(fā)表于 2019-7-22 15:13:36 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
隨著大功率電子元件對(duì)PCB散熱能力的要求越來(lái)越高,市場(chǎng)對(duì)金屬基板的需求也是水漲船高,同時(shí)對(duì)銅基板產(chǎn)品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面,越來(lái)越多的銅基板要求鉆0.5mm以下的通孔,若按常規(guī)鉆孔方式加工極易出現(xiàn)斷刀報(bào)廢的情況。本文將通過(guò)對(duì)銅基板鉆孔機(jī)理的研究,提出一些改善鉆孔工藝的方案,從而提升銅基板小孔的加工良率。
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