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[PCB技術(shù)] AD如何進(jìn)行查看元器件的高度?

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發(fā)表于 2021-4-16 15:43:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 凡億劉老師 于 2021-4-28 11:04 編輯

      在pcb設(shè)計時,會遇到類似于3D封裝的器件,在進(jìn)行布局的設(shè)計中可能是需要知道此處3D器件封裝的高度是否滿足此片設(shè)計區(qū)域的高度要求,那么我們就需要去進(jìn)行查看器件封裝的高度為多少?是否是滿足要求?那么又是如何在AD軟件中去查看元器件的高度?      1.雙擊打開對應(yīng)需要查看的元器件的屬性框,如下圖所示:
     
     2.或者是點(diǎn)擊元器件,在右下角的“Panels”中選擇“Properties”選項(xiàng),也可打開對應(yīng)器件的屬性框,如下圖所示:
     
    3.即可在屬性框中找到“Properties”分欄中“Height”選項(xiàng),就是元器件高度的查看,如下圖所示:
     
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