為何要鋪銅/敷銅？為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？

Kivy

問：為何要鋪銅？
答：一般鋪銅有幾個方面原因。
１、emc.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。
２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。
３、信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

問：采用4層板設計的產品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？
答：鋪地的作用有幾個方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。 這里我們主要討論高速問題，所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多， 很難保證銅箔完整，還會帶來內層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。

虛偽上行走

想問一下老師，電源線一般是直接采用鋪銅嗎

ht2021

111111111111111111111111111

陳明嶸

非常有用，謝謝老師

Nephology

謝謝分享。。。。。

me31234

學習一下。。。。。。。。。。

FBY188

DDDDDDDDDDDDDDDDDD

liangshanguang

marker 一下，過后再看

lndlhjc2019

學習學習，感謝講解

yu123

我有一個問題，那主芯片要不要敷銅？

hf861004