一、底片變形原因與解決方法: 原因:
a- \ I' Y R (1)溫濕度控制失靈# B: C3 t4 T- j
(2)曝光機(jī)溫升過高
8 T9 I- |+ u$ {- m& F& W 解決方法:1 x9 Q# f$ d1 a0 K" S& ^
。1)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。& `& Z& ?$ b8 _ I. ]) S* n% {& l- O5 A
。2)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的工藝方法: 1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對照,測出其長、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位,用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。& j+ j0 O* @! I* T' }; e) U( y
2、針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象,采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出,工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí),使底片在拷貝前就先變形,這樣就會使拷貝后的底片變形就很小,稱此法“晾掛法”。5 \5 s9 x9 R. g$ N. ]8 o
3、對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱此法“剪接法”。
# {( A8 y6 D6 M4 q. x: ^9 ^1 Y 4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求,稱此法為“焊盤重疊法”。8 P% F* \9 E9 t, ^, h5 p
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后,重新貼圖制版,稱此法為“貼圖法”。6 `8 _ O) G1 Q4 o
6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小,稱此法為“照像法”。 三、相關(guān)方法注意事項(xiàng): 1、剪接法: 適用:線路不太密集,各層底片變形不一致的底片;對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用;' J, s% S3 c, k1 }( T
不適用:導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片;
( ]) h* C" N9 j* R. ^0 j 注意事項(xiàng):剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤。拼接拷貝后修版時(shí),應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 2、改變孔位法: 適用:各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法;4 o9 E' a# b/ ?9 d. F |' X6 P$ K
不適用:底片變形不均勻,局部變形尤為嚴(yán)重。) b5 v0 S, J1 ?4 {
注意事項(xiàng):采用編程儀放長或縮短孔位后,對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。 3、晾掛法: 適用;尚未變形及防止在拷貝后變形的底片;7 @% N. g" F" V7 b4 _; b
不適用:已變形的底片。
9 C4 i: M) O+ m+ X 注意事項(xiàng):在通風(fēng)及黑暗(有安全也可以)的環(huán)境下晾掛底片,避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。 4、焊盤重疊法: 適用:圖形線路不太密集,線寬及間距大于0.30mm;
0 X3 i2 G9 @2 T# M9 h 不適用:特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴(yán)格;, n0 V+ Y: U+ D0 e$ m! O3 C
注意事項(xiàng):因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓。重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。 5、照像法: 適用:底片長寬方向變形比例一致,不便重鉆試驗(yàn)板時(shí),僅適用銀鹽底片。
. g) _; I. I5 S3 M3 S3 U# c+ x: ^ 不適用:底片長寬方向變形不一致。: w8 x7 X( c! u: d+ W. E; v# @
注意事項(xiàng):照像時(shí)對焦應(yīng)準(zhǔn)確,防止線條變形。底片損耗較多,通常情況下,需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 1 p5 U: h& o% N2 k8 Q
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