ANSYS Electromagnetics Suite 2021 R2 電磁仿真軟件更新

美男子玩編程

ANSYS Electromagnetics Suite 2021 R2 版本在6月份的時候已經(jīng)發(fā)布了，關于 ANSYS 2021 R2 新版本的網(wǎng)絡研討會7至8月份期間正陸續(xù)展開，感興趣的同學可以關注一下Ansys官網(wǎng)上的動態(tài)

https://www.ansys.com/events

當然，也可以通過安裝包里的”Whats New“ 文件夾所附帶的文檔了解到具體的更新細節(jié)，內(nèi)容比較多，老wu這里挑選一些重點進行羅列：

HFSS的更新

Ansys HFSS將繼續(xù)帶來突破性的技術，以解決PCB、3D-IC封裝設計以及天線設計方面的挑戰(zhàn)及發(fā)展。

HFSS 在 2021 R1 版本帶來新的HFSS網(wǎng)格融合技術之后，R2版本又帶來了Phi Plus網(wǎng)格劃分技術的加持，為解決3D-IC封裝挑戰(zhàn)提供了無與倫比的速度和健壯性。

Phi Plus先進的網(wǎng)格劃分技術能夠在高性能計算（HPC）的加速下快速生成一個初始網(wǎng)格。復雜的模型被分解成更小的子域，并使用多個處理器核心進行并行網(wǎng)格劃分。

HFSS 3D布局中的Phi mesher 是一種特殊用途的快速mesher，專為純層狀結(jié)構(gòu)而設計。相比之下，Phi Plus適用于所有類型的布局模型，特別是那些包含鍵合線、焊球或3D組件（MCAD）的模型。

HFSS SBR+求解器繼續(xù)得到加強，可以高效地仿真非均勻電介質(zhì)結(jié)構(gòu)，例如天線罩、透鏡和汽車保險杠飾板。

增強低頻求解精度，可以使用 Q3D Extractor (Beta) 技術來解 DC

SIWAVE

加入了 SI Xplorer這個獨立的程序，用于設計層疊、阻抗和過孔結(jié)構(gòu)。不過由于是Beta版，入口比較隱蔽，開始菜單內(nèi)沒有，需要通過AnsysEM的安裝路徑下的名為” AnsysSIXplorer.exe“的應用程序來開啟。




在AC求解器中支持隨溫度變化的材料

進一步增強DDRwizard（Beta）的工作流向?qū)Ш托阅?br />
在PSI和CPA中支持SPICE電感器模型

進一步的更新細節(jié)等過幾天看了Ansys的網(wǎng)絡研討會之后再進一步分享。

需要 ANSYS Electromagnetics Suite 2021 R2 安裝包進行搶鮮體驗的同學可以點擊文章左下角的[閱讀原文]跳轉(zhuǎn)到老wu的博客網(wǎng)站獲�。�

https://www.mr-wu.cn/ansys-electromagnetics-suite-2021-r2-free-download/