AD中如何設(shè)置單個(gè)焊盤(pán)跟銅皮的連接方式？

凡億劉老師

AD中如何設(shè)置單個(gè)焊盤(pán)跟銅皮的連接方式？

在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)的過(guò)程中，某些焊盤(pán)已經(jīng)鋪上銅皮，并且在設(shè)計(jì)規(guī)則中已經(jīng)設(shè)置其與銅皮的連接方式。但是存在其與后期生產(chǎn)工藝的問(wèn)題導(dǎo)致需要針對(duì)此焊盤(pán)設(shè)置獨(dú)立的銅皮連接方式，也就是如何設(shè)置單個(gè)焊盤(pán)跟銅皮的連接方式的問(wèn)題。

以下圖這個(gè)2號(hào)管腳中的+5V網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)為例，圖中顯示當(dāng)前此焊盤(pán)跟銅皮為全連接的方式，需要將此焊盤(pán)跟銅皮單獨(dú)設(shè)置為十字連接（花焊盤(pán)連接）：

第一步，鼠標(biāo)左擊選中“+5V”焊盤(pán)雙擊打開(kāi)屬性框，或者是按下“F11”打開(kāi)屬性框都可，如下圖所示：

      第二步，在“propertise”對(duì)話框中找到“pad stack”分欄：

     

    第三步，在對(duì)應(yīng)的“Thermal Relief”選項(xiàng)中進(jìn)行“√”選，后面就會(huì)彈出“...”的設(shè)置選項(xiàng)，如下圖所示：

第四步，點(diǎn)擊“...”設(shè)置選項(xiàng)，彈出“Edit polygon Connect Style”銅皮連接方式設(shè)置對(duì)話框，在其下滑界面選擇“Relief Connect”即可，如下圖所示：

第五步，設(shè)置好之后點(diǎn)擊“OK”，回到pcb設(shè)計(jì)界面，對(duì)當(dāng)前焊盤(pán)連接的銅皮重新鋪銅下即可更改為后面設(shè)置的連接方式，如下圖所示：