首先做一個盲孔,盲孔一般是做4mil的激光鉆孔,如圖1-1所示:
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圖1-1 盲孔鉆孔大小 然后埋孔的大小就是跟普通的過孔一樣大小,采用普通的過孔,一般采用的過孔大小為8/16mil; 打開PCB Editor,選擇Setup-B/B Via Definitions,執(zhí)行Define B/B Via…,進行盲埋孔的設(shè)置,如圖1-2所示:
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圖1-2 盲埋孔的定義 在彈出的盲埋孔的設(shè)置界面中,設(shè)置盲埋孔的名稱,選擇之前定義的焊盤,設(shè)置開始層以及結(jié)束層,盲埋孔就定義成功了,在規(guī)則管理器中添加上過孔就可以了,如圖1-3所示:
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圖1-3 盲埋孔的設(shè)置 ---------------------------------------------------------------
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