斯利通基板技術(shù)相比較傳統(tǒng)PCB封裝工藝帶來的變革

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傳統(tǒng)的PCB技術(shù)是在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，斯利通folysky更是結(jié)合氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，來將傳統(tǒng)元器件的引線穿過電路板上的通孔以后，在印制板的另一面進(jìn)行焊接，最后裝配所需的元器件，組成所需要的電路產(chǎn)品。但是，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。
& L$ U( U+ Q* y4 r% q; N而基板式PCB技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。其與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，具有微型化、信號傳輸速度高、高頻特性好、有利于自動化生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本等特性。集合了氧化鋁陶瓷PCB封裝和氮化鋁陶瓷PCB工藝（譚155,2784,6441）。
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