什么是PCB中的正片與負(fù)片,有什么區(qū)別? 答:正片,一般是pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻。是在頂層和地層的的走線方法,用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。其工藝為:需要保留的線路或銅面是黑色或棕色的,而不要部份則為透明的。經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化。顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,然后在銅面上鍍錫鉛,然后去膜,接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔,剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線路。
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