Altium designer如何在封裝制作時(shí)添加禁止鋪銅區(qū)域?
答:我們在進(jìn)行完P(guān)CB設(shè)計(jì)之后經(jīng)常會(huì)需要挖空掉尖岬銅皮,孤島銅,和器件中間的銅皮等等,特別是貼片電阻電容等器件中間的銅皮挖空會(huì)耗費(fèi)掉我們很多的時(shí)間,在封裝制作時(shí)添加多邊形銅皮挖空會(huì)大大的縮短我們的時(shí)間。
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