進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí),完成布局操作之后,為了更好的核對(duì)結(jié)構(gòu),除了導(dǎo)出2D的DXF文件之外,還需要導(dǎo)出3D文件,導(dǎo)入到PROE軟件中進(jìn)行對(duì)比,這樣更能非常顯著的看出結(jié)構(gòu)是否有問題,具體導(dǎo)出的方法如下所示: 第一步,執(zhí)行菜單命令File-Export,在下拉菜單中選擇IDF文件,如下圖所示。
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2021-3-23 10:38 上傳
第二步,在彈出的界面中,如圖5-71所示,需要選擇的參數(shù)如下圖所示,文件類型選擇PTC,版本號(hào)選擇2.0的版本!癉efault package height”選項(xiàng)是器件的默認(rèn)高度,指的是在做 封裝的時(shí)候,沒有指定封裝高度的元器件,就用這個(gè)默認(rèn)高度代替,一般設(shè)置為150mil。
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2021-3-23 10:39 上傳
第三步,上述的參數(shù)設(shè)置完成以后,點(diǎn)擊Filter,選擇需要導(dǎo)出的對(duì)象,如下圖所示,看最上面的英文提示,表示的含義是在復(fù)選框中勾選的對(duì)象不進(jìn)行輸出,需要導(dǎo)出的對(duì)象如下圖所示設(shè)置即可。
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2021-3-23 10:39 上傳
第四步,上述參數(shù)設(shè)置完畢之后,點(diǎn)擊OK按鈕,回到第一步所示的界面,點(diǎn)擊Export,導(dǎo)出3D的文件,導(dǎo)出后,在PCB文件的根目錄下會(huì)顯示后綴為emn、emp的兩個(gè)文件,導(dǎo)入PROE,就可以對(duì)比結(jié)構(gòu)了。 上述,就是通過allegro軟件,導(dǎo)出PROE所需要的3D圖紙文件的方法解析。
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