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[PCB技術(shù)] Cadence Allegro軟件中焊盤的分類及其釋義是什么呢?

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發(fā)表于 2021-3-29 10:48:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
Cadence allegro軟件中焊盤的分類及其釋義是什么呢?
答:一Allegro軟件焊盤由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask這幾項(xiàng)組成,具體的焊盤含義如下,整個(gè)焊盤的剖面如圖4-21所示:
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