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本帖最后由 凡億陳老師 于 2021-4-21 15:43 編輯
當(dāng)我們?cè)诶L制PCB封裝的時(shí)候 由于一些特殊的封裝焊盤(pán)角度上可能會(huì)有要求，因此我們需要對(duì)于焊盤(pán)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的操作第一步：首先我們先打開(kāi)PCB封裝編輯器，放置一個(gè)焊盤(pán)
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2021-4-21 15:40 上傳
第二步：選中焊盤(pán)點(diǎn)擊右鍵，選擇徑向移動(dòng)
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2021-4-21 15:41 上傳
第三步：根據(jù)需要的角度將焊盤(pán)放置好即可
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