USB模塊作業(yè)

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問(wèn)：表層包地的話需要多打些過(guò)孔嗎，看了老師做好的模塊，usb2.0的包地的位置打的孔多些，usb typec的包地位置只有端頭的位置打了地孔，中間位置都沒(méi)有打地孔？
答：最好的包地方式，包地線10mil，地線到數(shù)字差分距離3W間距，間距200mil左右打一個(gè)低孔，做立體包地效果最佳