PCB油墨使用注意事項(xiàng)&常見問(wèn)題原因及對(duì)策

ICKEYPCB

PCB油墨使用注意事項(xiàng)：
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
. \5 h7 j0 \  \7 z# ]; _+ Z. B: J# b1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
! C+ h' }% ?/ r4 p特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí)，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
2．使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣，使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋，首先要充分進(jìn)行混合，然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過(guò)的油墨混在一起。
5 G1 o& q( O0 s% p. k4 K) V3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí)，最好采用干凈的溶劑。
4．油墨進(jìn)行干燥時(shí)，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。

6 a" r; C2 I; R" F; lPCB油墨常見問(wèn)題原因及對(duì)策：
1  油 墨 不 均
板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)（無(wú)法下墨）
·  油墨混合時(shí)間不足
, p( ?# Z  `9 d* |& `9 Z9 s5 Z·  油墨混合錯(cuò)誤
6 \! \0 g/ r, B+ y; n% m·  板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
0 x) ?' c7 s) }·  油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
·  刮膠片材質(zhì)不良
( z+ e2 ]; J9 v/ G9 U·  網(wǎng)版清洗不潔
4 U& g9 _5 o( X) N0 M·  油墨混合后過(guò)期使用
, V4 V! s# q- b0 `7 p( j對(duì)策
( M( G* G* m/ b$ @·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
·  檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)（水破、磨痕）
·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
& ?2 C' Z5 L4 V# |9 ]! c* k" u·  清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具  
4 ~7 C7 g. ?0 c( S2 大 銅 面 空 泡.
（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
·  前處理不良
·  板面雜質(zhì)附著
·  銅面凹陷)
# g3 W2 w& e+ u1 {8 G·  油墨混合不良
& n$ c' z2 |/ W  p·  銅面上油墨厚度不均
9 b2 y0 T4 ^0 |6 Q·  油墨表面遭受撞擊受損
& F; W* Z. {# h( `6 M0 l/ B. b·  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度
·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
8 B+ \" ?8 G7 ^$ ~4 `1 p/ j對(duì)策
3 l" A2 H3 G& y& \& ~·  檢查前處理線，確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
0 T# G0 n, A: s3 |  J3 V·  確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
. `6 c( W0 e/ H4 P/ a1 w6 ]; y·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離,
+ |4 K; n, V3 d- E& x8 z) v·  油墨印刷過(guò)薄
: F& s% R$ o/ y; g) U·  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
·  烘烤不足
·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
6 D, n. c( t2 d·  浸泡助焊劑過(guò)久
  s6 {* S$ r5 i  f$ b, J·  助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng).
  t# T  V5 H* C0 [1 \·  轉(zhuǎn)角處油墨受損
6 j. L2 V( F$ g# r! ]* s對(duì)策
·  調(diào)整防焊印刷厚度
1 {* p. C: @" {# }' O·  降低線路電鍍厚度
+ D, ^0 N9 G& x1 {·  確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
4 J6 p4 V$ [7 R1 Z9 B% ]·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
3  塞 孔 爆 孔
' j: A/ r; P) T( K6 ^. P- ?（1）曝光后油墨溢出
1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良
2．曝光抽真空不良,
3．定位片未插入孔內(nèi)-
2 H( G+ J, E( l$ b$ O( j  F  L4．吸真空壓力不穩(wěn)定
5 l2 C% c0 R! @# n* `. F2 S5．雜物附著于底片
; Q# ]/ d2 ~) v6 j: ~4 U0 l6 y3 p對(duì)策1
1．曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板
& @  g6 P, U* Y2 O" f% }9 D. z2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
3．定位PIN需確實(shí)插入定位孔
* A  X* L4 G3 i: U! |6 J1 e; C) G4．檢查底片及自主檢查
+ |1 K4 i* F& L  G2 Y& a（2）后烘烤后油墨溢出
1．未區(qū)段性升溫
& W% {! m: h0 ^2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
3．區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足
4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
; d$ Q0 ~2 R/ O" \3 Z5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定
0 U  Y! O; b) I- u- R: V( P  c1 R對(duì)策
. x/ ]7 V+ ^/ m7 S9 K4 y) Z. M1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
) Y/ n; n/ @3 X$ b+ _1 Y3．確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
' @. R, [8 }2 J  R4 H4．熱風(fēng)方向必須為同一方向
% k8 V& z8 O6 _5．確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
（3）噴錫后油墨溢出
4 H6 |; O/ ^* ]; L, h( D·  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
3 S. a" Q0 R' j0 ^7 H: r8 f·  區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
·  烤箱溫度分布不平均或方向不固定
·  烤箱排風(fēng)不良
·  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
3 `+ G# S2 _. T·  多次噴錫
·  底片設(shè)計(jì)不良
對(duì)策,
" N% o( a4 T6 v, o·  確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
) T* e1 L- O+ L·  確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
" D9 m. J. X; ?5 C/ P/ c·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形

hdrpcb

新手學(xué)習(xí)了，謝謝樓主……

rdss

學(xué)習(xí)了……。