PCB油墨使用注意事項(xiàng)&常見(jiàn)問(wèn)題原因及對(duì)策

ICKEYPCB

PCB油墨使用注意事項(xiàng)：
1 p5 r/ s' `8 ^0 x: {根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，使用油墨時(shí)必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會(huì)影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時(shí)，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因?yàn)槭褂美溆湍珪?huì)引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。
& d! X8 q! P! }0 j8 F: |! E2．使用前必須充分地和仔細(xì)地對(duì)油墨進(jìn)行手工或機(jī)械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣，使用時(shí)要靜置一段時(shí)間。如果需要進(jìn)行稀釋?zhuān)�首先要充分進(jìn)行混合，然后再檢測(cè)其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時(shí)決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過(guò)的油墨混在一起。
% j0 `, T3 s) H3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí)，最好采用干凈的溶劑。
" _  i) S) c1 m% V& O4．油墨進(jìn)行干燥時(shí)，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。
5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。

) R+ ^8 W" Q8 M8 BPCB油墨常見(jiàn)問(wèn)題原因及對(duì)策：
1  油 墨 不 均
) O2 E9 `1 _1 p1 V: l+ M( J  H板面油墨無(wú)法均勻附著成點(diǎn)狀條狀或片狀油墨白點(diǎn)（無(wú)法下墨）
·  油墨混合時(shí)間不足
4 u8 t& B5 ]. y8 V·  油墨混合錯(cuò)誤
+ ?. |! ?" v" }: g5 a·  板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
·  油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
# Z0 P. P! ]* W9 j0 j9 u·  刮膠片材質(zhì)不良
# n- U: E) ^6 _! e# F·  網(wǎng)版清洗不潔
( t: x( F2 U% t·  油墨混合后過(guò)期使用
對(duì)策
·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
4 d! Y& D0 U: j. g. I# O8 ^6 D·  檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)（水破、磨痕）
9 W7 M0 Y2 X. O/ t: U·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
& I- i& E& |0 z: T! e# A+ L  v·  清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具  
2 大 銅 面 空 泡.
4 P/ n) J5 @. Z; M* X$ N（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離
, L. f5 }% U8 c- G- S·  前處理不良
7 h% u( s5 N: ^·  板面雜質(zhì)附著
5 ]+ L0 t) [& h+ ?·  銅面凹陷)
·  油墨混合不良
: z: l% X: J) q1 X9 S3 W. o·  銅面上油墨厚度不均
% y: G$ H% {6 x( v; }( X0 N& E·  油墨表面遭受撞擊受損
  g7 L, r# t. z1 I: G( A, |' ^0 D/ {7 W·  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過(guò)度
·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
對(duì)策
·  檢查前處理線，確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
·  確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
- ?: Y9 B3 I( n# q! @- t·  確認(rèn)油墨混合參數(shù)
·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離,
+ f# C3 ~+ y2 P- {! F·  油墨印刷過(guò)薄
+ J* N5 G# Q9 O0 X; w·  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
·  烘烤不足
·  多次噴錫或噴錫錫溫過(guò)高
8 O: _1 y0 M# _- y·  浸泡助焊劑過(guò)久
·  助焊劑攻擊力過(guò)強(qiáng).
·  轉(zhuǎn)角處油墨受損
對(duì)策
·  調(diào)整防焊印刷厚度
/ d5 }) v+ \$ _& W·  降低線路電鍍厚度
·  確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
% [  ?+ Q4 s7 h" P( C6 }·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
·  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
- `8 c  A( c7 T" f# o( G$ e! u9 E·  檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求
, T( R5 l' E. X: n* h1 z3  塞 孔 爆 孔
（1）曝光后油墨溢出
' @+ S/ b4 s& O' h+ u4 B1.曝光底片趕氣動(dòng)作不良
$ e& ~& N! q0 p8 [8 N2．曝光抽真空不良,
3．定位片未插入孔內(nèi)-
4．吸真空壓力不穩(wěn)定
- y: G7 i  T/ [: S- a" F, r# t  B5．雜物附著于底片
對(duì)策1
1．曝光時(shí)底片需貼緊作業(yè)板
. n1 J6 J# ?0 V2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
3 M0 g6 D$ r& F" d0 ]/ m* p3．定位PIN需確實(shí)插入定位孔
: J0 ^: r& k* |! G+ I4．檢查底片及自主檢查
（2）后烘烤后油墨溢出
- d- m! e% D* x1．未區(qū)段性升溫
2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
( d( F" |- x8 X3．區(qū)段性升溫低溫段時(shí)間不足
4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤
5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定
對(duì)策
1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!
2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
3．確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
* A/ S! o( Q3 P3 A) s. F% Y4．熱風(fēng)方向必須為同一方向
# O0 T/ E6 @, g5 c1 e5．確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
7 [  i! W% r* a2 K5 _7 K（3）噴錫后油墨溢出
6 s  k8 ~  T: V1 \* z·  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
·  區(qū)段性升溫高溫段時(shí)間不足
·  烤箱溫度分布不平均或方向不固定
- s7 X; o1 r, g2 p  S·  烤箱排風(fēng)不良
·  噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
·  多次噴錫
·  底片設(shè)計(jì)不良
$ R" _( \- G$ w; `: N+ F對(duì)策,
·  確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線
1 R1 C9 L+ N( r$ F( b7 Z·  確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
·  確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
8 L- n2 C* G& y8 g$ `! Z8 L

hdrpcb

新手學(xué)習(xí)了，謝謝樓主……

rdss

學(xué)習(xí)了……。