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[PCB技術(shù)] Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么呢?

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發(fā)表于 2020-4-16 09:42:13 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
allegro軟件中的焊盤制作界面。
第一頁中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示:
圖4-27  焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖
Ø Units:制作焊盤時使用的單位。
Ø Decimal places:設(shè)置尺寸時可取的精度到小數(shù)點后幾位。
Ø Multiple drill:多孔設(shè)置,一般不用。
Ø Hole type:鉆孔的類型。
Ø Plating:鉆孔是否為金屬化孔。
Ø Drill diameter:鉆孔的直徑大小。
Ø Tolerance:鉆孔的可容忍公差值,一般不設(shè)置,如果器件為壓接器件,其對應的孔才須設(shè)置,公差值為+/-0.05mm。
Ø OffsetX(Y):鉆孔相對于焊盤中心橫向X軸(縱向Y軸)的偏移值。
Ø Non-standard drill:非標準鉆孔,一般用不上。
Ø Figure:鉆孔的孔符形狀。
Ø Characters:鉆孔的孔符字符標識。
Ø Width:鉆孔的孔符的寬尺寸。
Ø Heigth:鉆孔的孔符的高尺寸。
第二頁中,Allegro軟件中的焊盤制作界面,焊盤屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-28所示:
圖4-28 焊盤制作焊盤孔面板參數(shù)示意圖
Ø Single layer mode:單層焊盤模式,勾選了即為貼片焊盤。
Ø BEGIN LAYER:焊盤的開始層,一般指TOP層焊盤。
Ø DEFAULT INTERNAL:焊盤的缺省層,一般指焊盤的內(nèi)層。
Ø END LAYER:焊盤的結(jié)束層,一般指BOTTOM層。
Ø SOLDERMASK_TOP:阻焊頂層。
Ø SOLDERMASK_BOTTOM:阻焊底層。
Ø PASTERMASK_TOP:鋼網(wǎng)頂層。
Ø PASTERMASK_BOTTOM:鋼網(wǎng)底層。
Ø Geometry:焊盤的幾何形狀。
Ø Shape:焊盤使用自己畫的Shape時,可指定到選定Shape。
Ø Flash:負片層可指定對應的鉆孔的Flash文件,一般Regular Pad不用管,在Thermal Relief里指定。
Ø Width:焊盤的寬尺寸。
Ø Heigth:焊盤的高尺寸。
Ø OffsetX(Y):鉆孔相對于焊盤中心橫向X軸(縱向Y軸)的偏移值。
Ø Anti Pad:反焊盤。
(以上內(nèi)容轉(zhuǎn)載于凡億教育)


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