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作為pcb設(shè)計工程師，大家都知道阻抗要連續(xù)。但是，正如羅永浩所說“人生總有幾次踩到大便的時候”，PCB設(shè)計也總有阻抗不能連續(xù)的時候，這時候該怎么辦呢？
關(guān)于阻抗 先來澄清幾個概念，我們經(jīng)常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗。嚴格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：
特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。
如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。 ![]()
什么是阻抗連續(xù)
阻抗連續(xù)類似：
水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動，突然水溝來個轉(zhuǎn)折并且加寬了。
那么水在拐彎的地方就會晃動，并且產(chǎn)生水波傳播。
這就是阻抗不匹配導致的結(jié)果。
阻抗不連續(xù)解決方法
漸變線一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils，而RF信號線寬可能達50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜太長。
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拐角 RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。如圖右所示。
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大焊盤 當50歐細微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性�？梢酝瑫r采取兩種方法改善：首先將微帶線介質(zhì)變厚，其次將焊盤下方的地平面挖空，都能減小焊盤的分布電容。如下圖。 ![]()
過孔 過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。 ![]()
若經(jīng)過嚴格的物理理論推導和近似分析，可以把過孔的等效電路模型為一個電感兩端各串聯(lián)一個接地電容，如下圖所示。
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