按部位分類 | 技術(shù)規(guī)范內(nèi)容 |
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| 1 | PCB布線與布局 | PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。 |
2 | PCB布線與布局 | 晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗 |
3 | PCB布線與布局 | 晶振外殼接地 |
4 | PCB布線與布局 | 時鐘布線經(jīng)連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針 |
5 | PCB布線與布局 | 讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓 |
6 | PCB布線與布局 | 單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路 |
7 | PCB布線與布局 | 如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路 |
8 | PCB布線與布局 | 當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域 |
9 | PCB布線與布局 | 對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離 |
10 | PCB布線與布局 | 多層印制板設(shè)計時電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 |
11 | PCB布線與布局 | 多層印制板設(shè)計時布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰 |
12 | PCB布線與布局 | 多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用 |
13 | PCB布線與布局 | 時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路 |
14 | PCB布線與布局 | 注意長線傳輸過程中的波形畸變 |
15 | PCB布線與布局 | 減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離最近 |
16 | PCB布線與布局 | 增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小 |
17 | PCB布線與布局 | 如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合 |
18 | PCB布線與布局 | 增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法 |
19 | PCB布線與布局 | 在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組 |
20 | PCB布線與布局 | 不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的最小距離是50~75mm |
21 | PCB布線與布局 | 電阻布局時，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時間）。 |
22 | PCB布線與布局 | 旁路電容靠近電源輸入處放置 |
23 | PCB布線與布局 | 去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC |
24 | PCB布線與布局 | PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積
電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距
電感：平均分布在布線中，約為1nH/m
盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 |
25 | PCB布線與布局 | PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗； |
26 | PCB布線與布局 | 分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線 |
27 | PCB布線與布局 | 局部去耦：對于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。 |
28 | PCB布線與布局 | 布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。 |
29 | PCB布線與布局 | 保護(hù)與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地 |
30 | PCB布線與布局 | 單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持最低 |
31 | PCB布線與布局 | 雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊 |
32 | PCB布線與布局 | 保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 |
33 | PCB布線與布局 | PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。 |
34 | PCB布線與布局 | 高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。
地的銅填充：銅填充必須確保接地。 |
35 | PCB布線與布局 | 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線； |
36 | PCB布線與布局 | 不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。 |
37 | PCB布線與布局 | 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。 |
38 | PCB布線與布局 | 防止信號線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。 |
39 | PCB布線與布局 | 短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。 |
40 | PCB布線與布局 | 倒角規(guī)則：pcb設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 |
41 | PCB布線與布局 | 濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。 |
42 | PCB布線與布局 | 一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。 |
43 | PCB布線與布局 | 對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。 |
44 | PCB布線與布局 | 電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。 |
45 | PCB布線與布局 | 3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。 |
46 | PCB布線與布局 | 20H準(zhǔn)則：以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 100 H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 |
47 | PCB布線與布局 | 五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面 |
48 | PCB布線與布局 | 混合信號PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式； |
49 | PCB布線與布局 | 多層板是較好的板級emc防護(hù)設(shè)計措施，推薦優(yōu)選。 |
50 | PCB布線與布局 | 信號電路與電源電路各自獨(dú)立的接地線，最后在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。 |
51 | PCB布線與布局 | 信號回流地線用獨(dú)立的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。 |
52 | PCB布線與布局 | 在中短波工作的設(shè)備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。 |
53 | PCB布線與布局 | 強(qiáng)信號與弱信號的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 |
54 | PCB布線與布局 | 一般設(shè)備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，最后將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時，一點(diǎn)接地；f>10MHz時，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。 |
55 | PCB布線與布局 | 避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。 |
56 | PCB布線與布局 | 散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾 |
57 | PCB布線與布局 | 數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬 |
58 | PCB布線與布局 | 對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域 |
59 | PCB布線與布局 | 專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm |
60 | PCB布線與布局 | 電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。 |
61 | PCB布線與布局 | 盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線 |
62 | PCB布線與布局 | 按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。 |
63 | PCB布線與布局 | 在要求高的場合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性 |
64 | PCB布線與布局 | 多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號則布放為靠近電源面。 |
65 | PCB布線與布局 | 電源：當(dāng)電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。 |
66 | PCB布線與布局 | 過孔：高速信號時，過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能最小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。 |
67 | PCB布線與布局 | 短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線 |
68 | PCB布線與布局 | 星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路 |
69 | PCB布線與布局 | 輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。 |
70 | PCB布線與布局 | 地線環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環(huán) |
71 | PCB布線與布局 | 一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。 |
72 | PCB布線與布局 | 為進(jìn)一步增強(qiáng)時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； |
73 | PCB布線與布局 | 元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到最小。 |
74 | PCB布線與布局 | 電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個電路單元時，應(yīng)使各單元有獨(dú)立的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地. |
75 | PCB布線與布局 | 重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。 |
76 | PCB布線與布局 | I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣 |
77 | PCB布線與布局 | 除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。 |
78 | PCB布線與布局 | 當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。 |
79 | PCB布線與布局 | 信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 |
80 | PCB布線與布局 | 在信號線需要轉(zhuǎn)折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。 |
81 | PCB布線與布局 | 布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射 |
82 | PCB布線與布局 | 注意晶振布線。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定 |
83 | PCB布線與布局 | 電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離 |
84 | PCB布線與布局 | 用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，最后在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求 |
85 | PCB布線與布局 | 單片機(jī)和大功率器件的地線要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣 |
86 | PCB布線與布局 | 布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲 |
87 | PCB布線與布局 | 布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲 |
88 | PCB布線與布局 | IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 |
89 | PCB布線與布局 | 參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的第一個焊盤。 |
90 | PCB布線與布局 | 布局推薦使用25mil網(wǎng)格 |
91 | PCB布線與布局 | 總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號線最短 |
92 | PCB布線與布局 | 同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試； |
93 | PCB布線與布局 | 元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 |
94 | PCB布線與布局 | 雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。 |
95 | PCB布線與布局 | 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。 |
96 | PCB布線與布局 | 旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 |
97 | PCB布線與布局 | 元件布局時，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 |
98 | PCB布線與布局 | 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。 |
99 | PCB布線與布局 | 匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。 |
100 | PCB布線與布局 | 匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。 |
101 | PCB布線與布局 | 調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。 |
102 | PCB布線與布局 | 關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線； |
103 | PCB布線與布局 | 環(huán)路最小規(guī)則：即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。 |
104 | PCB布線與布局 | 接地引線最短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。 |
105 | PCB布線與布局 | 內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路 |
106 | PCB布線與布局 | 對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應(yīng)使用它們成90°交角。 |
107 | PCB布線與布局 | 布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用 |
108 | PCB布線與布局 | 在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于最高頻率波長的1/20 |
109 | PCB布線與布局 | 單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，最好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為最低 |
110 | PCB布線與布局 | 信號走線（特別是高頻信號）要盡量短 |
111 | PCB布線與布局 | 兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達(dá)到幾十A，有時甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止�？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計時注意識別。 |
112 | PCB布線與布局 | 緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。 |
113 | PCB布線與布局 | 確保每個電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 |
114 | PCB布線與布局 | 將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。 |
115 | PCB布線與布局 | 在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 |
116 | PCB布線與布局 | 使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 |
117 | PCB布線與布局 | 對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。 |
118 | PCB布線與布局 | 盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 |
119 | PCB布線與布局 | 在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 |
120 | PCB布線與布局 | PCB裝配時，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 |
121 | PCB布線與布局 | 在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 |
122 | PCB布線與布局 | 電路周圍設(shè)置一個環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。 |
123 | PCB布線與布局 | 在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。 |
124 | PCB布線與布局 | 易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性。 |
125 | PCB布線與布局 | 信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 |
126 | PCB布線與布局 | 安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 |
127 | PCB布線與布局 | 受保護(hù)的信號線和不受保護(hù)的信號線禁止并行排列。 |
128 | PCB布線與布局 | 復(fù)位、中斷和控制信號線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。 |
129 | PCB布線與布局 | 機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。 |
130 | PCB布線與布局 | 對靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。 |
131 | PCB布線與布局 | 兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；2邦定處不潮濕不積水；3使用多個導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。 |
132 | 電路設(shè)計 | 信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 |
133 | 電路設(shè)計 | 各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時要滿足上述要求 |
134 | 電路設(shè)計 | 將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾最小。 |
135 | 電路設(shè)計 | 在電纜入口處增加保護(hù)器件 |
136 | 電路設(shè)計 | 每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容 |
137 | 電路設(shè)計 | 濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容） |
138 | 電路設(shè)計 | 電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離 |
139 | 電路設(shè)計 | 濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。 |
140 | 電路設(shè)計 | 濾波連接器的所有針都要濾波 |
141 | 電路設(shè)計 | 數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號的印制板設(shè)計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 |
142 | 電路設(shè)計 | 用R－S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖 |
143 | 電路設(shè)計 | 降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。 |
144 | 電路設(shè)計 | LC濾波器 在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配 |
145 | 電路設(shè)計 | 電壓校準(zhǔn)電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。 |
146 | 電路設(shè)計 | 信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導(dǎo)致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。
信號端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、
RC端接、Thevenin端接、二極管端接。 |
147 | 電路設(shè)計 | MCU電路：
I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。
IRQ引腳：在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。
復(fù)位引腳：復(fù)位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復(fù)位。
振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。
讓時鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置 |
148 | 電路設(shè)計 | 小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容； |
149 | 電路設(shè)計 | 對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。 |
150 | 電路設(shè)計 | 對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容 |
151 | 電路設(shè)計 | 對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容 |
152 | 電路設(shè)計 | 高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。 |
153 | 電路設(shè)計 | 每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容； |
154 | 電路設(shè)計 | 每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容； |
155 | 電路設(shè)計 | 每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容； |
156 | 電路設(shè)計 | 每個模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量； |
157 | 電路設(shè)計 | 脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則：脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接，且連接線最短。 |
158 | 電路設(shè)計 | 在開關(guān)和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò)，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負(fù)載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 |
159 | 電路設(shè)計 | 退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。 |
160 | 電路設(shè)計 | 各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護(hù)地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力 |
161 | 電路設(shè)計 | 明確各單板最高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力 |
162 | 電路設(shè)計 | 如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。 |
163 | 電路設(shè)計 | 用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖 |
164 | 電路設(shè)計 | 在次級整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器 |
165 | 電路設(shè)計 | 對晶體管開關(guān)波形進(jìn)行“修整” |
166 | 電路設(shè)計 | 降低敏感線路的輸入阻抗 |
167 | 電路設(shè)計 | 如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾 |
168 | 電路設(shè)計 | 將負(fù)載直接接地的方式是不合適 |
169 | 電路設(shè)計 | 注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） |
170 | 電路設(shè)計 | 如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地 |
171 | 電路設(shè)計 | 繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。僅加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可 動作更多的次數(shù) |
172 | 電路設(shè)計 | 在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響 |
173 | 電路設(shè)計 | 給電機(jī)加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短 |
174 | 電路設(shè)計 | 電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果 |
175 | 電路設(shè)計 | 可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個噪聲嚴(yán)重時可能 會把可控硅擊穿的） |
176 | 電路設(shè)計 | 許多單片機(jī)對電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機(jī)的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當(dāng)然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠 |
177 | 電路設(shè)計 | 如果單片機(jī)的I/O口用來控制電機(jī)等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機(jī)等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 |
178 | 電路設(shè)計 | 在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 |
179 | 電路設(shè)計 | 對于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源 |
180 | 電路設(shè)計 | 對單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。 |
181 | 電路設(shè)計 | 在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路 |
182 | 電路設(shè)計 | 如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸 |
183 | 電路設(shè)計 | 時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號 |
184 | 電路設(shè)計 | 延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 |
185 | 電路設(shè)計 | 在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 |
186 | 電路設(shè)計 | 在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 |
187 | 電路設(shè)計 | 電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。 |
188 | 電路設(shè)計 | 在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 |
189 | 電路設(shè)計 | 在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。 |
190 | 電路設(shè)計 | 在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。 |
191 | 機(jī)殼 | 金屬機(jī)箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機(jī)內(nèi)外最高頻電磁波的波長；非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計上視同為無防護(hù)。 |
192 | 機(jī)殼 | 屏蔽體的接縫數(shù)最少；屏蔽體的接縫處，多接點(diǎn)彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風(fēng)孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入；屏蔽開口處（如通風(fēng)口）用細(xì)銅網(wǎng)或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料封堵；通風(fēng)孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸 |
193 | 機(jī)殼 | f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強(qiáng)減弱99%；當(dāng)f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強(qiáng)減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內(nèi)部噴覆金屬涂層時，國內(nèi)的噴涂工藝不過關(guān)，涂層顆粒間連續(xù)導(dǎo)通效果不佳，導(dǎo)通阻抗較大，應(yīng)重視其噴涂不過關(guān)的負(fù)面效果。 |
194 | 機(jī)殼 | 整機(jī)保護(hù)地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護(hù)地電纜可靠的金屬接觸，避免僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式 |
195 | 機(jī)殼 | 建立完善的屏蔽結(jié)構(gòu)，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地 |
196 | 機(jī)殼 | 建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護(hù)的措施都是有效的。 |
197 | 機(jī)殼 | 電子設(shè)備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。 |
198 | 機(jī)殼 | 在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。 |
199 | 機(jī)殼 | 用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 |
200 | 機(jī)殼 | 使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 |
201 | 機(jī)殼 | 將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。 |
202 | 機(jī)殼 | 將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。 |
203 | 機(jī)殼 | 塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。 |
204 | 機(jī)殼 | 高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。 |
205 | 機(jī)殼 | 在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 |
206 | 機(jī)殼 | 機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。 |
207 | 機(jī)殼 | 不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。 |
208 | 機(jī)殼 | 機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料； |
209 | 機(jī)殼 | 屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。 |
210 | 機(jī)殼 | 用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。 |
211 | 機(jī)殼 | 在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。 |
212 | 機(jī)殼 | 用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。 |
213 | 機(jī)殼 | 避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。 |
214 | 機(jī)殼 | 孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。 |
215 | 機(jī)殼 | 如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。 |
216 | 機(jī)殼 | 對接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。 |
217 | 機(jī)殼 | 盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 |
218 | 機(jī)殼 | 在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 |
219 | 機(jī)殼 | 在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。 |
220 | 機(jī)殼 | 在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： |
221 | 機(jī)殼 | 電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。 |
222 | 機(jī)殼 | 在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?/td> |
223 | 機(jī)殼 | 在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。 |
224 | 機(jī)殼 | 在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。 |
225 | 機(jī)殼 | 在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 |
226 | 機(jī)殼 | 讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。 |
227 | 機(jī)殼 | 沿整個外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。 |
228 | 機(jī)殼 | 在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 |
229 | 機(jī)殼 | 要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。 |
230 | 其他 | 顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護(hù)窗；2對外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。 |
231 | 其他 | 按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則： |
232 | 器件選型 | 電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。 |
233 | 器件選型 | 穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容 |
234 | 器件選型 | 交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。 |
235 | 器件選型 | 高頻電路退耦用單片陶瓷電容器 |
236 | 器件選型 | 電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：
盡可能低的ESR電容；
盡可能高的電容的諧振頻率值； |
237 | 器件選型 | 鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：
a、高溫(溫度超過最高使用溫度)
b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導(dǎo)致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。
c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。
d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請選無極性產(chǎn)品。
e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。 |
238 | 器件選型 | 只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器 |
239 | 器件選型 | 選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時，要以頻率最高的信號為基準(zhǔn)來確定截止頻率 |
240 | 器件選型 | 封裝盡可能選擇表貼 |
241 | 器件選型 | 電阻選擇首選碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應(yīng) |
242 | 器件選型 | 電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容 |
243 | 器件選型 | 旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求 |
244 | 器件選型 | 去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于最快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆
選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，最好是選擇相差兩個數(shù)量級的電容并聯(lián)去耦 |
245 | 器件選型 | 電感選用時，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場合 |
246 | 器件選型 | 鐵氧體磁珠 高頻衰減10dB |
247 | 器件選型 | 鐵氧體夾 MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達(dá)10-20dB |
248 | 器件選型 | 二極管選用：
肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護(hù)；
齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護(hù)；過電壓保護(hù)；低電容高數(shù)據(jù)率信號保護(hù)
瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時高壓保護(hù)，瞬時尖脈沖消減
變阻二極管：ESD保護(hù)；高壓和高瞬態(tài)保護(hù) |
249 | 器件選型 | 集成電路：
選用 CMOS器件尤其是高速器件有動態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。
高頻環(huán)境中，引腳會形成電感，數(shù)值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應(yīng)，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。
放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；
TTL與CMOS混合電路因為開關(guān)保持時間不同，會產(chǎn)生時鐘、有用信號和電源的諧波，因此最好選擇同系列邏輯電路。
未使用的CMOS器件引腳，要通過串聯(lián)電阻接地或者接電源。 |
250 | 器件選型 | 濾波器的額定電流值取實(shí)際工作電流值的1.5倍。 |
251 | 器件選型 | 電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計算或測試結(jié)果，電源濾波器應(yīng)達(dá)到的插損值為IL，實(shí)際選型時應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。 |
252 | 器件選型 | 交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時性樣機(jī)中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器絕對不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產(chǎn)生較大損耗。 |
253 | 器件選型 | 避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面，要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機(jī)的抗靜電能力 |
254 | 器件選型 | 帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上，使噪聲相消 |
255 | 器件選型 | 非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比 |
256 | 器件選型 | 同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。 |
257 | 器件選型 | 凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路 |
258 | 器件選型 | 在選擇邏輯器件時，盡量選上升時間比5ns長的器件，不要選比電路要求時序快的邏輯器件 |
259 | 系統(tǒng) | 多個設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。 |
260 | 系統(tǒng) | 識別干擾器件和干擾電路：在啟�；蜻\(yùn)行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為干擾器件或干擾電路。 |
261 | 系統(tǒng) | 在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導(dǎo)電層。 |
262 | 線纜與接插件 | PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部獨(dú)立屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。 |
263 | 線纜與接插件 | 無屏蔽的帶狀電纜。最佳接線方式是信號與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推，或?qū)Ｓ靡粔K接地平板 |
264 | 線纜與接插件 | 信號電纜屏蔽準(zhǔn)則：1強(qiáng)干擾信號傳輸使用雙絞線或?qū)Ｓ猛馄帘坞p絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線；3交流電源線應(yīng)用扭絞線；4所有進(jìn)入屏蔽區(qū)的信號線/電源線均須經(jīng)過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應(yīng)與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地，對非常長的電纜，則中間也應(yīng)有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。 |
265 | 線纜與接插件 | 屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路 |
266 | 線纜與接插件 | 印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離 |
267 | 線纜與接插件 | 減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積最好辦法是使用雙絞線和屏蔽線 |
268 | 線纜與接插件 | 雙絞線在低于100KHz下使用非常有效，高頻下因特性阻抗不均勻及由此造成的波形反射而受到限制 |
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
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窺視卡
置頂卡
變色卡
