對于PCB板的散熱，有哪些好的措施？

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對于PCB板的散熱，有哪些好的措施？

答：對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的，一般我們會采取如下措施：

1、 通過PCB板本身散熱，隨著元器件集成化、小型化發(fā)展越來越快，我們需要提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去；

2、對發(fā)熱量大的器件加上散熱片或者是導(dǎo)熱管，溫度如果還是降不下來，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強散熱效果；

3、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列；

4、銅箔線路和過孔是熱的良導(dǎo)體，因此我們可以提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱地過孔；

5、合理對元器件進行布局，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游；

6、 對于大功率器件，盡量的靠近PCB板邊放置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響；

7、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板；

8、避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。