進行pcb設計時,完成布局操作之后,為了更好的核對結(jié)構,除了導出2D的DXF文件之外,還需要導出3D文件,導入到PROE軟件中進行對比,這樣更能非常顯著的看出結(jié)構是否有問題,具體導出的方法如下所示: 第一步,執(zhí)行菜單命令File-Export,在下拉菜單中選擇IDF文件,如下圖所示。
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2021-3-23 10:38 上傳
第二步,在彈出的界面中,如圖5-71所示,需要選擇的參數(shù)如下圖所示,文件類型選擇PTC,版本號選擇2.0的版本!癉efault package height”選項是器件的默認高度,指的是在做 封裝的時候,沒有指定封裝高度的元器件,就用這個默認高度代替,一般設置為150mil。
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2021-3-23 10:39 上傳
第三步,上述的參數(shù)設置完成以后,點擊Filter,選擇需要導出的對象,如下圖所示,看最上面的英文提示,表示的含義是在復選框中勾選的對象不進行輸出,需要導出的對象如下圖所示設置即可。
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2021-3-23 10:39 上傳
第四步,上述參數(shù)設置完畢之后,點擊OK按鈕,回到第一步所示的界面,點擊Export,導出3D的文件,導出后,在PCB文件的根目錄下會顯示后綴為emn、emp的兩個文件,導入PROE,就可以對比結(jié)構了。 上述,就是通過allegro軟件,導出PROE所需要的3D圖紙文件的方法解析。
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