VR與平板電腦高速PCB設(shè)計實戰(zhàn)攻略預(yù)覽及目錄

Kivy · 發(fā)表于 2016-12-3 19:12:42

經(jīng)過一年的籌劃和寫稿，第二本新書就快要和大家見面了，在此給大家做一個預(yù)覽介紹，也是這本書的特色所在。感謝大家的支持

書籍特色：
1、不局限軟件，全部是“硬件+pcb設(shè)計”實戰(zhàn)內(nèi)容，圖文并茂，內(nèi)容通俗易懂，實戰(zhàn)經(jīng)驗為主，適合硬件工程師、PCB設(shè)計工程師、電子專業(yè)在校學(xué)生。
2、通過電子設(shè)計模塊化及系統(tǒng)化的講解模式，抓住電子工程師的痛點，囊括原理講解、封裝標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)建、PCB設(shè)計的常見工廠參數(shù)、疊層、阻抗、布局布線、emc/EMI、PCB可制造性設(shè)計分析方面，系統(tǒng)的包含了一個電子產(chǎn)品設(shè)計的各個環(huán)節(jié)，讓你做得自學(xué)不求人就可以把控自己的設(shè)計。
3、豐富的電子設(shè)計案例，“學(xué)“與“練”緊密結(jié)合，實戰(zhàn)為王
4、提供完善的技術(shù)支持，不懂就問，弄懂為止。QQ群：561757265

書籍預(yù)覽：

名稱：VR與平板電腦高速PCB設(shè)計實戰(zhàn)攻略
作者：林超文鄭振宇楊煥光
出版社：電子工業(yè)出版社
適合人群：在校學(xué)生、電子工程師、PCB從業(yè)者
商品材質(zhì)：電子印刷
商品包裝：精美紙箱
商品特色：史上最接地氣，輕薄，紙張非常好

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內(nèi) 容簡介
本書內(nèi)容主要介紹了目前平板電腦及虛擬現(xiàn)實（VR）硬件設(shè)計及PCB設(shè)計的知識點，電子產(chǎn)品更新迭代非常快速，做為一名合格的PCB設(shè)計師，我們需要緊跟時代的步伐，通過不斷的學(xué)習(xí)新產(chǎn)品的layout Guide，不斷總結(jié)每款產(chǎn)品的硬件設(shè)計及Layout設(shè)計規(guī)則，通過與業(yè)內(nèi)人士的不斷交流，才能讓自己永遠立于不敗之地。
本書作者均為一線高級PCB工程師，有著豐富的電路設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗，在內(nèi)容安排上，深知PCB設(shè)計者的各項痛點。
全書共8章，主要內(nèi)容包括：平板電腦／VR概述、硬件工作原理、PCB總體設(shè)計要求及規(guī)范、常用接口的PCB設(shè)計、PCB可制造性設(shè)計分析、平板電腦設(shè)計實例一:RK3288平板電腦的設(shè)計、平板電腦設(shè)計實例二:Exynos4412 PCB設(shè)計實例、VR（虛擬現(xiàn)實）設(shè)計實例，一方面精準(zhǔn)的分析了各個電路模塊的功能原理及PCB設(shè)計重點、難點，知而后行，另一方面對產(chǎn)品的生產(chǎn)及工藝進行了詳細的描述，最后通過市場上最熱門的平板方案及VR一體機方案實例，系統(tǒng)的對整個產(chǎn)品設(shè)計進行了講述分析，讓讀者通過電路模塊化--電路設(shè)計系統(tǒng)化的學(xué)習(xí)模式快速掌握并做出優(yōu)秀的PCB設(shè)計。
書中的技術(shù)問題、不盡詳細之處及后期推出的一系列視頻，都會通過讀者QQ群：561757265進行交流和公布。
本書內(nèi)容適用于科研和研發(fā)部門電子技術(shù)人員及相關(guān)科技人員參考，也可以作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書。

內(nèi)容預(yù)覽：

第1章平板電腦／VR概述
1.1 平板電腦概述
1.1.1 平板電腦類型分類
1.1.2 平板電腦操作系統(tǒng)介紹
1.1.3 平板電腦應(yīng)用
1.1.4 平板電腦電路框圖
1.1.5 平板電腦常用芯片方案簡介
1.2 虛擬現(xiàn)實技術(shù)
1.2.1基本概念
1.2.2關(guān)鍵技術(shù)
1.2.3應(yīng)用范圍
1.2.4 虛擬現(xiàn)實硬件系統(tǒng)介紹
1.3 PCB設(shè)計師的機遇與挑戰(zhàn)
第2章  硬件工作原理
2.1 平板電腦CPU
2.1.1 CPU介紹
2.1.2 通用ARM CPU特性介紹
2.2 平板電腦電源
2.2.1 PMU介紹
2.2.2 PMU電路工作原理
2.2.3鋰電池
2.2.4充電電路
2.3 平板電腦存儲器
2.3.1 DDR
2.3.2 Flash
2.3.3 Emmc
2.4 平板電腦LCD顯示屏
2.4.1 LCD介紹
2.4.2液晶模組常用的接口種類
   2.4.2.1 TTL接口
   2.4.2.1 LVDS接口
   2.4.2.1 EDP接口
2.4.3背光的分類
2.4.4LCD原理設(shè)計與分析
2.5 平板電腦觸摸屏
2.5.1觸摸屏定義
2.5.2電容式觸摸屏工作原理
2.5.3電容屏模組組成
2.6 平板電腦攝像頭
2.6.1、攝像頭定義
2.6.2、攝像頭工作原理和組成各組件的作用
2.6.3、常見攝像頭接口種類和引腳說明
2.7 平板電腦傳感器
2.7.1、G-Sensor
2.7.2、陀螺儀
2.7.3、L-Sensor和P-Sensor
2.7.4、電子羅盤E-compass
2.7.5、M-Sensor
2.7.6、震動馬達
2.8 平板電腦無線模塊電路
2.8.1 NFC
2.8.2 藍牙
2.8.3 WIFI
2.8.4 GPS
  2.8.4.1 GPS 介紹
  2.8.4.2 AGPS 介紹
  2.8.4.3 GPS 介紹
2.8.5 FM收音機
2.9 平板電腦音頻
2.9.1 聲音的基礎(chǔ)知識
2.9.2 Micphone
2.9.3 耳機電路
2.9.4 音頻功放率放大器
2.10 平板電腦接口電路
2.10.1 SIM卡和 TF 卡接口電路
2.10.2 HDMI高清接口電路
2.10.3 USB OTG電路
2.10.4網(wǎng)卡接口電路
第3章 PCB總體設(shè)計要求及規(guī)范
3.1常用基本概念
3.2 PCB疊層及阻抗
3.2.1  PCB的疊層處理
3.2.2 PCB的阻抗計算
3.3  常見工藝分析及設(shè)計規(guī)范
3.3.1 過孔
3.3.2 走線
3.3.3  PCB的拼版
3.3.4  其他
3.4 封裝規(guī)范及要求
3.4.1 SMD貼片焊盤圖形及尺寸
3.4.2插件封裝類型焊盤圖形及尺寸
3.4.3 沉板器件的特殊設(shè)計要求
3.4.4  阻焊層設(shè)計
3.4.5  絲印設(shè)計
3.4.6 器件1腳、極性及安裝方向的設(shè)計
3.4.7 常用元器件絲印圖形式樣
3.5 熱設(shè)計的規(guī)劃
3.5.1 發(fā)熱引起的因素
3.5.2 熱設(shè)計規(guī)劃
3.6 屏蔽罩的設(shè)計
3.6.1屏蔽罩夾子
3.6.2 屏蔽罩的應(yīng)用
3.7 PCB設(shè)計
3.7.1 PCB設(shè)計流程
3.7.2 PCB布局設(shè)計
3.7.3 飛線與PCB布局
第4章常用接口的PCB設(shè)計
4.1 HDMI接口
4.1.1 HDMI接口的定義
4.1.2 HDMI管腳定義
4.1.3 HDMI接口PCB布局要求
4.1.4 HDMI接口布線要求
4.2 USB接口
4.2.1、定義
4.2.2 USB接口布局布線要求
4.3 Micro SD卡
4.3.1、定義
4.3.2  SD卡布局布線要求
4.4 SIM卡
4.4.1、定義
4.4.2引腳定義
4.4.3 布局布線要求
4.5 RJ45-以太網(wǎng)口
4.5.1 以太網(wǎng)口概述
4.5.2 RJ45的典型應(yīng)用
4.5.3 以太網(wǎng)的典型電路設(shè)計
4.5.4 布局要求
4.5.5 布線要求
4.6 LCM顯示模組
4.6.1 定義
4.6.2 LCM模組典型的電路設(shè)計
4.6.3 布局布線要求
4.7 攝像頭
4.7.1 定義
4.7.2布局布線要求
4.8 AUDIO音頻
4.8.1 Microphone
4.8.2 EARPHONE
4.8.3功放部分
4.9 WiFi及BT藍牙
4.8.1布局布線要求：
第5章 PCB可制造性設(shè)計分析
5.1  PCB技術(shù)
5.1.1 PCB的功能與特點
5.1.2  PCB的表面涂覆技術(shù)
5.1.3  PCB的表面處理
5. 2  PCB的分類
5.2.1按基材分類
5.2.2按結(jié)構(gòu)分類
5.3  PCB的基本組成元素
5.4 PCB工藝設(shè)計
5.4.1 組裝形式
5.4.2 組裝說明
5.4.3  PCB工藝設(shè)計
第6章平板電腦設(shè)計實例一:RK3288平板電腦的設(shè)計
6.1 實例簡介
6.1.1 MID 功能框圖（Block Diagram）
6.1.2 功能規(guī)格
6.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計
6.3 層壓結(jié)構(gòu)及阻抗控制
6.3.1 層壓結(jié)構(gòu)的選擇
6.3.2 阻抗控制
6.4 設(shè)計要求
6.4.1  走線線寬及過孔
6.4.2  3W原則
6.4.3 20H原則
6.4.4 器件布局的規(guī)劃
6.4.5 屏蔽罩
6.4.6敷銅完整性
6.4.7 散熱的處理
6.4.8 后期處理要求
6.5 模塊化設(shè)計
6.5.1 CPU的設(shè)計
6.5.2 PMU模塊的設(shè)計
6.5.3 Memory的設(shè)計
6.5.4 CIF Camera/MIPI Camera
6.5.5 TF/SD Card
6.5.6 USB OTG
6.5.7 G-sensor/Gyroscope
6.5.8 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker
6.5.9 WIFI/BT
6.6 MID的QA要點
6.6.1 結(jié)構(gòu)部分
6.6.2 硬件設(shè)計部分
6.6.3 EMC設(shè)計部分
第7章平板電腦設(shè)計實例二:Exynos4412 PCB設(shè)計實例
7.1  概述
7.2  系統(tǒng)設(shè)計指導(dǎo)
  7.2.1  原理框圖
  7.2.2  電源流向圖
  7.2.3  單板工藝
  7.2.4  層疊和布局
  7.2.4.1  八層板層疊設(shè)計
  7.2.4.2  單板布局
7.3  模塊設(shè)計指導(dǎo)
  7.3.1  CPU模塊
  7.3.1.1  電源處理
  7.3.1.2  去耦電容處理
  7.3.1.3  時鐘處理
  7.3.1.4  鎖相環(huán)濾波電路處理
  7.3.1.5  端接
7.3.2  存儲模塊
  7.3.2.1  模塊介紹
  7.3.2.2  布局思路
  7.3.2.3  布線思路
  7.3.2.4  關(guān)鍵信號處理
  7.3.2.5  Fanout扇出
  7.3.2.6  互連
  7.3.2.7  等長
7.3.3  電源模塊電路
7.3.4  接口電路的PCB設(shè)計
  7.3.4.1  HDMI接口
  7.3.4.2  USB2.0接口
  7.3.4.3  SD卡接口
  7.3.4.4  網(wǎng)口
  7.3.4.5  LCD
  7.3.4.6  CAMERA
  7.3.4.7  Bluetooth（藍牙）和WIFI
  7.3.4.8  GPS
第8章 VR（虛擬現(xiàn)實）設(shè)計實例
8.1 實例簡介及 H8 VR功能框規(guī)格
8.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計及導(dǎo)入
8.3 層壓結(jié)構(gòu)及阻抗控制
8.4 通用設(shè)計參數(shù)
8.5 單元模塊的設(shè)計
8.5.1 CPU的設(shè)計
8.5.2 AXP818的設(shè)計
8.5.3 Memory的設(shè)計
8.5.4  USB OTG
8.5.4 TF/SD Card
8.5.5 Camera
8.8.6  MIPI DSI
8.5.7 WIFI+BT
8.6 VR 的QA檢查要點
8.6.1 結(jié)構(gòu)部分
8.6.2 硬件設(shè)計部分
8.6.3 EMC設(shè)計部分
8.7 設(shè)計總結(jié)