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大家好:$ y( M7 U4 z; i: y( A+ d
請教個問題,有個芯片是0.5mm pitch的BGA,I.MX6,17*17的,扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔,還是用
/ R6 _8 ^. |& N! }1 d, F7 R4 ^6mil/12mil的機械孔?這兩種方式那種方式成本低點?現(xiàn)在的板廠機械孔做到6mil/12mil的多嗎,會不會很貴?- z; _6 e" h. Y9 |, N) Q' F0 m8 P
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