求教：0.5mm pitch的BGA如何扇出

chenzhouyu

大家好：
6 R$ H" y/ v0 ]3 ?0 p, H& O       請教個問題，有個芯片是0.5mm pitch的BGA，I.MX6，17*17的，扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔，還是用
6mil/12mil的機械孔？這兩種方式那種方式成本低點？現(xiàn)在的板廠機械孔做到6mil/12mil的多嗎，會不會很貴？
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Kivy

按照這樣處理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因為后面的那個孔尺寸 大陸這邊基本做不了 因為這個不僅涉及到成本和工藝能力問題，
9 ]! @! _; ~: r& M. ^; IPS:飛思卡爾IMX6的板子不是0.5mm吧  我記得是0.8mm
1 e" Q& k% B2 J7 N* E- l相關教程可以看看黃老師錄制的視頻教程  http://www.fany-online.com/pd.jsp?id=44&_jcp=2
7 W, `5 O, J5 f* H. T' w% R

chenzhouyu

Kivy 發(fā)表于 2016-12-5 16:09
" }" B9 a  U  k( T' N- O按照這樣處理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因為后面的那個孔尺寸 大陸這邊基本做不了 因為 ...

- f+ M/ t! Q4 Q4 y/ Q$ O' S3 M謝謝！
imx6有0.5和0.8兩種，尺寸有限制，0.8的太大了點。

硬件工程師

學習學習     

lujianfeng

謝謝啦，學習

chenzhouyu

lujianfeng 發(fā)表于 2016-12-30 11:26
1 y; V, ]' ^$ S+ w- C5 N8 n& g謝謝啦，學習

要向鄭老師學習！
好好研究鄭老師的書，會有很大的收獲！

chenzhouyu

lujianfeng 發(fā)表于 2016-12-30 11:26
謝謝啦，學習

要向鄭老師學習！
鄭老師的書內(nèi)容豐富，很多經(jīng)驗的東西，好好研究會有很大的收獲！

神魔TZ

好方法，學習下

神魔TZ

論壇資料真豐富  培養(yǎng)自己的學習氛圍

sky小5

感謝分享，學習了