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大家好:
6 R$ H" y/ v0 ]3 ?0 p, H& O 請教個問題,有個芯片是0.5mm pitch的BGA,I.MX6,17*17的,扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔,還是用+ }% w7 \9 |; C- t: E7 b$ @
6mil/12mil的機械孔?這兩種方式那種方式成本低點?現(xiàn)在的板廠機械孔做到6mil/12mil的多嗎,會不會很貴?
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