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引言
6 I4 C/ n0 u2 j& ~& x硅基光電子技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力,包括數(shù)據(jù)通信、電信、激光雷達(dá)、5G、人工智能、量子計(jì)算和光譜學(xué)。然而,由于硅的間接帶隙特性,難以實(shí)現(xiàn)高效的光生成。為解決這一問題,將銦磷等III-V族材料與硅波導(dǎo)集成成為實(shí)現(xiàn)片上光源的關(guān)鍵技術(shù)。' m7 A1 g" C l1 ` b0 A& t
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本文探討利用微轉(zhuǎn)印技術(shù)將基于銦磷的激光器異質(zhì)集成到硅基光電子線路上。這種方法具有多項(xiàng)優(yōu)勢,包括最大限度地減少昂貴外延材料的浪費(fèi)、適合高容量制造,以及提高對準(zhǔn)精度[1]。9 Q9 H) D# h4 T h9 o& @0 D' p
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# Q1 }& P, y# A( }: Y: W集成過程
$ W% W/ T/ B/ ] m% i; a; S集成過程可分為三個(gè)主要步驟:銦磷耦合塊制備轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印后器件制造
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1. 銦磷耦合塊制備
% a! v( z& h7 I J" q1 _首先,使用金屬有機(jī)氣相外延(MOVPE)技術(shù)在銦磷晶圓上生長III-V族外延層。這一步驟的關(guān)鍵在于在增益區(qū)下方引入雙釋放層(400納米的砷化銦鎵覆蓋在100納米的鋁砷化銦上)。這種復(fù)合釋放層方法顯著縮短了刻蝕時(shí)間,同時(shí)為直接鍵合提供了光滑表面。
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圖1:III-V族耦合塊-硅波導(dǎo)結(jié)合區(qū)的掃描電子顯微鏡圖像,展示了銦磷耦合塊成功集成到硅波導(dǎo)上的情況。
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B$ |$ I: ~; B' R+ o0 i% ?+ P2. 轉(zhuǎn)印+ D# w( G% d( l
耦合塊制備完成后,將其轉(zhuǎn)印到硅絕緣體(SOI)晶圓上。SOI晶圓經(jīng)過氧等離子體處理以增強(qiáng)鍵合效果。轉(zhuǎn)印過程允許精確地將銦磷耦合塊直接放置在硅波導(dǎo)上方。
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. G' j X8 t1 o2 o$ I圖2:鍵合堆棧的橫截面掃描電子顯微鏡圖像(假彩色),展示了銦磷耦合塊成功鍵合到硅波導(dǎo)上的情況。: i: o% \. t5 R6 v
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3. 轉(zhuǎn)印后器件制造
; d5 @, ^8 { M% E轉(zhuǎn)印完成后,在目標(biāo)晶圓上進(jìn)行多個(gè)制造步驟以實(shí)現(xiàn)最終的激光器件。) [' U7 J3 S( Q! d2 T# z. I' K2 Q
這些步驟包括:保護(hù)耦合塊打印區(qū)域外暴露的硅波導(dǎo)使用光刻技術(shù)在耦合塊上定義加工窗口使用電子束光刻(EBL)定義銦磷脊N型金屬化使用BCB進(jìn)行平坦化P型金屬化開啟通孔焊盤金屬化刻蝕光柵和環(huán)形反射鏡上的介電層1 T; _9 k2 o" V n1 `
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圖3:ICP刻蝕形成銦磷脊后的掃描電子顯微鏡圖像,展示了精確定義的激光器結(jié)構(gòu)。
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- n9 {, _% O& @: `# e4 {圖4:脊中部的波導(dǎo)最終橫截面(假彩色),展示了完整的激光器結(jié)構(gòu)。
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激光器設(shè)計(jì)與性能0 m/ [) V' ?. S# n j
集成的激光器設(shè)計(jì)用于O波段(波長約1310納米)操作。制造并表征了三種類型的激光器:法布里-珀羅(FP)、分布布拉格反射(DBR)和離散模式激光器(DML)。( ?- d9 v: F% m8 R, m
& U, S3 \, C8 ?% ]! Y' D倏逝耦合
9 x+ N6 }5 b8 F5 y- {6 n激光器設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵方面是銦磷增益區(qū)與硅波導(dǎo)之間的倏逝耦合。這是通過精心設(shè)計(jì)的絕熱錐形結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的,確保兩種材料之間的光傳輸平滑進(jìn)行。9 \. I9 k0 ^4 b2 F6 v6 F8 a
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圖5(a)和5(b):硅與混合波導(dǎo)之間垂直錐形結(jié)構(gòu)的模擬功率傳輸,展示了兩種材料之間的高效耦合。- p% b& B$ B+ Y$ ~ ?: u. f
6 ]- }; n5 g- n激光器性能
7 ?* n& s5 d$ U C- h5 x4 O制造的激光器展現(xiàn)了令人鼓舞的性能特征:
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8 R$ I& E' ?6 u, J9 q) R0 B8 i1. 法布里-珀羅和離散模式激光器3 `% W# U O- \8 `9 u1 ~
激射閾值:20°C下約100毫安DML的邊模抑制比(SMSR):最高35分貝波長調(diào)諧:0.01納米/毫安(電流誘導(dǎo))和0.084納米/°C(溫度誘導(dǎo)): n; R/ j: O+ B
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圖6:20°C下不同偏置電流的FP和DM激光器測量光譜,展示了槽對激光器性能的影響。
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2. 分布布拉格反射激光器
0 \: [% e# J q激射閾值:約90毫安SMSR:最高20分貝估計(jì)片上輸出功率:>1毫瓦( U9 D4 f2 \, j4 p
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圖7:DBR激光器在不同電流下的光譜演變,展示了多模和單模操作區(qū)域。
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1 f7 P [/ m8 |光學(xué)注入鎖定:
' l6 p9 `0 E1 C0 U4 V+ \0 [6 z研究還演示了光學(xué)注入鎖定(OIL)的可行性,當(dāng)外部激光器的光注入到片上激光器時(shí),顯示出改善的邊模抑制效果。% u* V8 f9 @7 h! x+ p
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圖8:光學(xué)注入鎖定實(shí)驗(yàn)結(jié)果,展示了增強(qiáng)的邊模抑制效果。5 ^+ M' g- |: G% I, H1 W8 T4 _8 T0 \
, Y& N# |+ o* T1 p優(yōu)勢與挑戰(zhàn)7 D) b4 v9 {, ?0 Y+ }* W% w( W
所提出的集成方法具有多項(xiàng)優(yōu)勢:高對準(zhǔn)精度:約300納米,可進(jìn)一步改進(jìn)最大限度地減少昂貴外延材料的浪費(fèi)適合高容量生產(chǎn)的可擴(kuò)展性激光器設(shè)計(jì)和制造的靈活性5 U# r" Y3 W5 w# C G
[/ol]
' f6 `/ O: G! u" L然而,仍存在一些挑戰(zhàn):
6 S% d( Z( C v! }由于制造問題,輸出功率低于預(yù)期高熱阻限制了最高工作溫度需要改善量子阱區(qū)域的模式限制& a8 G# z4 R% Y) B) { i
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未來改進(jìn)9 |. j: e9 q* y4 |
為提高這些集成激光器的性能,可考慮以下幾項(xiàng)改進(jìn):在EBL過程中使用薄導(dǎo)電聚合物涂層,減少充電效應(yīng)并提高對準(zhǔn)精度優(yōu)化制造工藝以提高輸出功率實(shí)施熱管理策略,如使用熱分流器或高熱導(dǎo)率中間層進(jìn)一步優(yōu)化倏逝耦合設(shè)計(jì),改善銦磷和硅波導(dǎo)之間的功率傳輸# ]! f+ {/ B* b2 x2 l
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結(jié)論# p: b9 @6 c: i; q* O# K9 x
利用可擴(kuò)展轉(zhuǎn)印方法將銦磷激光器異質(zhì)集成到硅絕緣體波導(dǎo)平臺上,為實(shí)現(xiàn)高性能、集成的硅基光電子應(yīng)用光源展示了巨大潛力。通過克服與打印機(jī)引起的對準(zhǔn)不良相關(guān)的挑戰(zhàn),并開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝,為大規(guī)模生產(chǎn)具有片上激光器的集成光電子線路提供了可能。
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1 B: P" v( X$ m4 k隨著硅基光電子技術(shù)不斷發(fā)展并在各個(gè)領(lǐng)域找到應(yīng)用,將III-V族激光器高效集成到硅波導(dǎo)上的能力將在推進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。本文提出的方法為解決這一集成挑戰(zhàn)提供了很好的解決方案,使在實(shí)現(xiàn)硅基光電子技術(shù)在各種前沿應(yīng)用中的全部潛力方面更進(jìn)一步。
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' o, e( U1 M0 @" B# X( y& w# j參考文獻(xiàn)
9 {! `9 `& g8 r$ _( `" R, ^- V[1] S. Ghosh et al., "Scalable transfer printing approach to heterogeneous integration of InP lasers on silicon-on-insulator waveguide platform," Appl. Phys. Lett., vol. 125, no. 8, p. 081104, Aug. 2024, doi: 10.1063/5.0223167.
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深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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