PCB設(shè)計(jì)時(shí)別忽視，這11個(gè)細(xì)節(jié)！

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大家好，我是王工。今天給大家分享pcb設(shè)計(jì)的11個(gè)細(xì)節(jié)。
1、SMD元器件之間的間距大小
SMD元件之間有足夠的間距是PCB layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)，下面是一些建議的間距，僅供參考：
7 B* |4 T2 h0 Z8 h   SMD元件的間距：
5 c- i& X8 K8 F+ v# L同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM
異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）
   以上間距只是給大家提供一個(gè)參考，不同的制造商也會(huì)有不同的要求。

3 d! `0 r8 i! B7 y+ d' YSMD元器件之間的間距大小
, S+ i5 @& @- n0 l) b  k% Z2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸如下圖所示：DIP和smt元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現(xiàn)在大部分都會(huì)使用SMT工藝，DIP比較少了。
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SMD-DIP
3、IC去耦電容的放置去耦電容是用來濾除電源信號(hào)中高頻噪聲的電容。
! U' Y2 n/ |2 y2 }( S  n8 M
) v0 p: U" ~& _去耦電容
在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個(gè)供電端口時(shí)，每個(gè)供電端口需要匹配一個(gè)去耦電容。
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3 M+ [$ e$ [+ [( Q4、靠近邊界的元件的方向和間距
9 P, }* j! E0 w+ a- ~7 G! s7 m) ?& }通常，PCB 制造商會(huì)首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。關(guān)注公眾號(hào)硬件筆記本
7 {' u& H5 t$ U8 y8 _* H: IPCB拼板布局必須要滿足2個(gè)基本前提：
靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來自拆板的均勻機(jī)械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會(huì)從焊盤上脫落，由于承受非均勻機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）
3 Z% U# y+ c, q& n/ z: I! C8 {將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時(shí)損壞元器件)。


7 b6 R1 N2 w7 l- z  E: \PCB組件
5、蛇形路由設(shè)計(jì)例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設(shè)計(jì)，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

- i" Y4 V0 X8 P3 e蛇形路由設(shè)計(jì)
' v3 u: ~( e  p4 N# _: g6、必須注意特定區(qū)域焊盤的散熱 很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計(jì)工程師需要注意如何設(shè)計(jì)和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。
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焊盤的熱量耗散

如果焊盤位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會(huì)造成元器件維修或者拆裝時(shí)出現(xiàn)一定的困難，因?yàn)椴鸷笗r(shí)的溫度會(huì)被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時(shí)變硬。

7、布局中的 PCB 淚滴 淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強(qiáng)度，使通孔足夠堅(jiān)固以承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。尤其是焊盤或過孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳�之間的跡線布線時(shí)。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過渡點(diǎn)添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細(xì)線裂紋。
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- s7 K! c' G1 f7 C& r/ ZPCB淚珠
淚珠的優(yōu)點(diǎn)：
避免突然變窄的過渡走線反射信號(hào)，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定
避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細(xì)線和裂紋
促進(jìn)PCB制造中的蝕刻過程

8、焊盤之間走線寬度一致連接到焊盤的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：

- A' V' R0 V: j' F焊盤之間走線寬度一致
7 `+ E2 A: J8 U* |7 t9、未使用的焊盤需要連接到電氣接地未使用的焊盤應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。
例如上圖芯片的兩個(gè)引腳是非功能焊盤，但是存在于芯片上面，如果沒有連接到電氣接地，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。
( ^9 j" z1 o% y9 d
: Y; |; J' w  @- @* c# V未使用的焊盤

# `9 v) [# \9 \% v1 p( u10、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機(jī)械應(yīng)力的影響。
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4 P) V2 t' S! J" N3 J6 R% i走線到PCB邊界
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11、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源首先要驗(yàn)證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。
" H$ a5 V% O' Y+ Y) f
1 D0 p4 l3 P4 G" Z) n- `+ E. e寫在最后
% e) _) f. E& F' B, W3 F# h4 t都說硬件工程師越老越吃香，這句話也證明硬件也是需要積累的，王工從事硬件多年，也會(huì)不定期分享技術(shù)好文，感興趣的同學(xué)可以加微信，或后臺(tái)回復(fù)“加群”，管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。
8 m& M. p( ]. M0 i- R5 K
, i* q! q  ~6 L8 r1 G/ l$ a/ a以下兩個(gè)電路，是之前技術(shù)交流群群友發(fā)的，王工做了一個(gè)簡(jiǎn)單的分析，旨在幫助入門或轉(zhuǎn)行的同學(xué)理解學(xué)習(xí)（點(diǎn)擊圖片直接進(jìn)入）

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