PCB設(shè)計(jì)時(shí)別忽視，這11個(gè)細(xì)節(jié)！

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大家好，我是王工。今天給大家分享pcb設(shè)計(jì)的11個(gè)細(xì)節(jié)。
1、SMD元器件之間的間距大小
SMD元件之間有足夠的間距是PCB layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)，下面是一些建議的間距，僅供參考：
   SMD元件的間距：
同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM
- _4 I  |: c3 f0 o! Y異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）
3 i4 W# f8 {7 d9 s9 Q8 _( ]3 j   以上間距只是給大家提供一個(gè)參考，不同的制造商也會(huì)有不同的要求。

, F5 C# y* I- V0 s3 f0 R% ASMD元器件之間的間距大小
* j6 V% ~- h3 F! S# m8 `% P2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸如下圖所示：DIP和smt元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現(xiàn)在大部分都會(huì)使用SMT工藝，DIP比較少了。

5 J- H% z0 o! v- L1 |6 `SMD-DIP
, v" K" |. N# J# E8 Y! `8 Z, o3、IC去耦電容的放置去耦電容是用來濾除電源信號(hào)中高頻噪聲的電容。

& I, F& I/ o. h5 h4 r6 j: l; C去耦電容
在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個(gè)供電端口時(shí)，每個(gè)供電端口需要匹配一個(gè)去耦電容。

* V% S8 H+ y! ^/ ^& T
4、靠近邊界的元件的方向和間距
通常，PCB 制造商會(huì)首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。關(guān)注公眾號(hào)硬件筆記本
PCB拼板布局必須要滿足2個(gè)基本前提：
靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來自拆板的均勻機(jī)械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會(huì)從焊盤上脫落，由于承受非均勻機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）
將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時(shí)損壞元器件)。
; _( y$ }+ F' l6 X3 F

) |. Y: s. j9 [/ A2 \: D; b: ^, D8 fPCB組件
5、蛇形路由設(shè)計(jì)例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設(shè)計(jì)，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。
2 q! P0 B& o2 z* Y9 M0 H8 m8 ~
蛇形路由設(shè)計(jì)
$ v/ k4 [- M: x$ c6 y/ m6、必須注意特定區(qū)域焊盤的散熱 很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計(jì)工程師需要注意如何設(shè)計(jì)和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。
( B6 t- b' L" ~9 J3 b# h
1 D0 [. U0 a+ Y8 W' ~0 v8 T焊盤的熱量耗散

7 v& _9 ]0 `) ?( P. `如果焊盤位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會(huì)造成元器件維修或者拆裝時(shí)出現(xiàn)一定的困難，因?yàn)椴鸷笗r(shí)的溫度會(huì)被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時(shí)變硬。
* O- b. |, j% x% h( S3 c2 s5 @7 ~
, m5 i, b& N5 |. n2 S; k9 l7、布局中的 PCB 淚滴 淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強(qiáng)度，使通孔足夠堅(jiān)固以承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。尤其是焊盤或過孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳�之間的跡線布線時(shí)。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過渡點(diǎn)添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細(xì)線裂紋。

" e) I* c1 k+ \  X! K+ l* d2 ~PCB淚珠
淚珠的優(yōu)點(diǎn)：
避免突然變窄的過渡走線反射信號(hào)，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定
避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細(xì)線和裂紋
促進(jìn)PCB制造中的蝕刻過程

- c. V) v  z' R3 c7 d' k, b) a$ ^3 Y% Z+ p8、焊盤之間走線寬度一致連接到焊盤的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：
  g  p  Y$ D; A* d" c. `* O
3 w! d5 L7 v7 |! J: }% s焊盤之間走線寬度一致
0 F$ ?$ M, m6 m- a* [3 e9、未使用的焊盤需要連接到電氣接地未使用的焊盤應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。
例如上圖芯片的兩個(gè)引腳是非功能焊盤，但是存在于芯片上面，如果沒有連接到電氣接地，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。

未使用的焊盤

/ u0 W7 f7 m  d: U. l8 I, O% y10、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機(jī)械應(yīng)力的影響。
: g& j, s8 \$ u4 ~- B; V; K
! a: c0 \& m6 l走線到PCB邊界
$ I' m0 b6 R- K, b) M
& l8 t  f0 Q" Y7 G- I11、電解電容盡量遠(yuǎn)離一些可能的熱源首先要驗(yàn)證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠(yuǎn)離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。

' F& I) u+ M" ^2 e寫在最后
都說硬件工程師越老越吃香，這句話也證明硬件也是需要積累的，王工從事硬件多年，也會(huì)不定期分享技術(shù)好文，感興趣的同學(xué)可以加微信，或后臺(tái)回復(fù)“加群”，管理員拉你加入同行技術(shù)交流群。

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