PCB封裝到底包含哪些元素？

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PCB封裝到底包含哪些元素？

    一個(gè)完整的PCB封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。一般來說，封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、熱風(fēng)焊盤、反焊盤、管腳編號（Pin Number）、管腳間距、管腳跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號字符、裝配字符、1腳標(biāo)識、安裝標(biāo)識、占地面積、器件高度。

在Cadence allegro軟件中，以下元素是必須要有的：焊盤（包括阻焊、孔徑等內(nèi)容）、絲印線、裝配線、位號字符、1腳標(biāo)識、安裝標(biāo)識、占地面積、器件最大高度、極性標(biāo)識（只針對極性器件）、原點(diǎn)。如圖示，QFN48的封裝展示。

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看完了什么是電壓反饋，我們來看看電流反饋。

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洪彤彤

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李生919

學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。。。。。。。。

haoji

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黃小華

好好學(xué)習(xí)天天向上加油

veis

感謝老師分享

知了

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還差的遠(yuǎn)哪

keyi henlihai

lusijie

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