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PCB油墨使用注意事項：9 b* D# Y8 F8 U0 z( R' r! `
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實際經(jīng)驗，使用油墨時必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行：
' a* Z$ S1 h! C1．在任何情況下，油墨的溫度必須保持在20－25℃以下，溫度變化不能太大，否則會影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
; x: _: M. |$ a6 D+ _/ g特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時，再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達到合適的使作溫度。這是因為使用冷油墨會引起網(wǎng)印故障，造成不必要的麻煩。因此，要保持油墨的質(zhì)量，最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。( p7 @" [9 j9 u5 [
2．使用前必須充分地和仔細地對油墨進行手工或機械攪拌均勻。如果油墨中進入空氣，使用時要靜置一段時間。如果需要進行稀釋，首先要充分進行混合，然后再檢測其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起。! [0 {: z4 ]1 m* L- ?' Q
3．最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進行清網(wǎng)，而且要非常徹底又干凈。再進行清洗時，最好采用干凈的溶劑。1 ?9 _0 t/ i5 ~
4．油墨進行干燥時，必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進行。
* Y; _' U& o3 B3 h5．要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進行網(wǎng)印作業(yè)。5 l& ]# z9 v+ _) [; n" d
3 y' r3 R& J' z( w" i5 @& P) }PCB油墨常見問題原因及對策：& ~: P4 I% I1 c
1 油 墨 不 均
3 }! q6 N* s$ j" U板面油墨無法均勻附著成點狀條狀或片狀油墨白點（無法下墨）
7 e2 u4 ]8 M# t+ W2 D· 油墨混合時間不足/ M$ @" @( `. w% n% C0 e0 _! U
· 油墨混合錯誤
% Y5 B: S2 @/ g* ]& \- R· 板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）: a) R7 q i4 d! a& E' ~, s; d
· 油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力）
) y4 Z% [+ [( F: F· 刮膠片材質(zhì)不良
; ~* Y0 } x+ K5 V! I· 網(wǎng)版清洗不潔
, j8 u5 b: N( Z2 M* u1 y! B· 油墨混合后過期使用 T9 X# A$ X( G2 X7 |- q
對策0 O: E2 |' [5 j6 C) e$ m
· 檢查前處理線確認吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)
d0 d) R& `- G' Q: c· 檢查前處理各段是否合乎制程標準（水破、磨痕）
) y6 U) o G& {) k5 {4 `5 B1 U& T% R· 確認油墨混合參數(shù)
; ]9 ^ ^4 |; a! D* O· 清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具
c2 U2 o$ a( n8 ]' ^" `2 大 銅 面 空 泡.
: v4 m+ D5 o; z* @) ?（1）大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離- _ V: R9 n, ^: Q J
· 前處理不良
4 w' [8 r% O! |· 板面雜質(zhì)附著/ z& V! Y6 ~+ ~6 G1 H' V2 g& P
· 銅面凹陷)
6 R$ ]0 q0 _( `· 油墨混合不良
: x* I# u! e% R4 y· 銅面上油墨厚度不均$ ^; T9 T' ]1 @8 @5 N t8 U; J7 u
· 油墨表面遭受撞擊受損
! a6 n* b$ ^9 ~' n· 烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度
& R7 y O" k& e& |$ o& @· 多次噴錫或噴錫錫溫過高
; B+ N, Q8 b6 c, ~" F0 @對策
: k; R6 b0 q- ?( M5 p· 檢查前處理線，確認各工作段是否能達到品質(zhì)要求. T7 w2 P3 R, i: a* H! V
· 確認烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線
+ U9 n. _ s. e4 |; t8 ^· 確認油墨混合參數(shù)
5 W8 O+ d% B6 M- o" ^; o, I. | |$ f· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊# g7 g: s3 V) g' M, W9 T+ |
· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
* S9 v+ C: h# r6 z6 f（2）大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離, $ e# u! L) `% ~' U9 R. E4 j! D
· 油墨印刷過薄
2 E# e3 B3 Y8 n8 z& O$ H- t8 `· 前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良3 Q/ J: |0 q! O4 @ D3 V
· 烘烤不足 q# A) `# A8 \* j, m7 h
· 多次噴錫或噴錫錫溫過高( a. b' E; P5 r9 \9 ]
· 浸泡助焊劑過久
/ m5 X6 @) o# E( m· 助焊劑攻擊力過強. 7 {0 A' W' T. X. I, ^+ h
· 轉(zhuǎn)角處油墨受損2 r1 k& D; Z: t) W }+ E0 K( e
對策% H6 h, U% B% M: s+ n6 M
· 調(diào)整防焊印刷厚度- f- U9 J% Y2 X* H) y
· 降低線路電鍍厚度' O; W4 R/ }; k. ~2 a A/ N
· 確認烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
* @: G5 P9 Q% C! }, r4 a( j· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
: x7 H' K* o# s5 n7 {- s0 s· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
6 Y+ }& |+ i4 v5 b: I- E· 檢查前處理線確認吹干烘干段之品質(zhì)要求
$ e% o. C' i8 `0 b3 塞 孔 爆 孔
' H6 e8 b2 l5 M! W（1）曝光后油墨溢出! m4 o |8 y6 ?, q5 N* l6 O$ c/ O
1.曝光底片趕氣動作不良
5 b$ G3 J$ R1 {& O W' d2．曝光抽真空不良,
6 d* R" t, m- p7 {/ Y3．定位片未插入孔內(nèi)-
/ @6 e% M U1 ~4．吸真空壓力不穩(wěn)定
4 ^" i! ^! @% W; S5．雜物附著于底片1 Z9 I* `6 `# s4 X7 e$ Z* j
對策1
6 g* v% C! V; M* ?' W1．曝光時底片需貼緊作業(yè)板) c% s' l* g7 y# r8 i _" U* c1 v
2．使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條4 P) y3 T- U9 b5 E# i! X# m
3．定位PIN需確實插入定位孔# e) y; [- r+ v4 r
4．檢查底片及自主檢查$ Y# z' H# e* q+ _" b
（2）后烘烤后油墨溢出: N: [9 T0 P% Q7 C$ ]' A
1．未區(qū)段性升溫
$ r& g) i4 R# |% L4 U8 T2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高
5 o! @( p# \* R z. K- Y6 k+ n3．區(qū)段性升溫低溫段時間不足$ N$ V5 a0 p3 h8 @
4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤9 J* I8 w5 W9 h: l1 y
5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定
* q% n9 s2 @9 i7 g對策, P& H; C: y# c% a* Z+ C0 D
1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!/ [9 Y- n. p V% ?* e0 L
2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
$ N P) ]& d r- Z2 ]) [# V9 n3．確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線2 g4 f* b2 v7 o& l7 L, W$ C9 K
4．熱風(fēng)方向必須為同一方向# @9 l6 p0 U! e. P/ ~
5．確認作業(yè)參數(shù)
; C' Q: Q* Z3 e, n# l0 Z( H（3）噴錫后油墨溢出4 X2 ^ m& q$ X! L
· 區(qū)段性升溫高溫段溫度太低
, j" P6 H+ r6 n1 a! b" }· 區(qū)段性升溫高溫段時間不足
5 \4 t' f4 }+ o& d( j) M4 C2 U' a6 J· 烤箱溫度分布不平均或方向不固定
1 H, [& e! D" J0 F# v( i% r8 B0 c· 烤箱排風(fēng)不良
3 Z, P/ I& {- ?" X, C· 噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
5 g2 L- ?% m7 Y D5 ]- {( P6 ]· 多次噴錫$ S' |1 b* C- Q! G, h: R
· 底片設(shè)計不良
. W4 ]" k6 C. P2 b& f對策,
1 X# z+ ]9 a- y3 L& t0 p! x· 確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線0 r3 m( Z0 ~# v! \ k) B: z
· 確認后烘烤作業(yè)參數(shù)' t: E7 L8 X% U7 D* _2 h) Y
· 確認噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
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