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創(chuàng)龍SOM-TL6678F核心板介紹

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發(fā)表于 2020-9-23 09:30:20 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過(guò)SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接,并通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。


圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域
  • 軟件無(wú)線電
  • 雷達(dá)探測(cè)
  • 光電探測(cè)
  • 視頻追蹤
  • 圖像處理
  • 水下探測(cè)
  • 定位導(dǎo)航

軟硬件參數(shù)
硬件框圖


圖 3核心板硬件框圖


圖 4TMS320C6678處理器功能框圖


圖 5 Kintex-7特性


硬件參數(shù)

表 1 DSP端硬件參數(shù)
CPU
CPU:TI C6000 TMS320C6678
8x TMS320C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP核,主頻1/1.25GHz
1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM
128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
1Mbit EEPROM
RAM
1/2GByte DDR3
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED
1x電源指示燈
2x用戶可編程指示燈
B2B Connector
2x 180pin公座高速B2B連接器,2x 180pin母座高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5mm,共720pin
硬件資源
1x SRIO,四端口,共四通道,在核心板內(nèi)部與FPGA通過(guò)GTX連接,每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe Gen2,一個(gè)雙通道端口,每通道最高通信速率5GBaud
2x Ethernet,10/100/1000M
1x EMIF16,在核心板內(nèi)部與FPGA通過(guò)普通IO連接
1x HyperLink
2x TSIP
1x UART
1x I2C
1x SPI
1x JTAG
備注:B2B、電源、指示燈等部分硬件資源,DSP與FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件參數(shù)
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR
1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
Logic Cells
326080
DSP Slice
840
GTX
8
IO
單端(23個(gè)),差分對(duì)(114對(duì)),共251個(gè)IO
LED
1x DONE指示燈
2x用戶可編程指示燈

軟件參數(shù)

表 3
DSP端軟件支持
SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號(hào)
CCS5.5
軟件開(kāi)發(fā)套件提供
MCSDK
VIVADO版本號(hào)
2017.4

開(kāi)發(fā)資料
  • 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
  • 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;
  • 提供豐富的Demo程序,包含DSP+FPGA架構(gòu)通信教程,完美解決異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)例程主要包括:
  • 基于SYS/BIOS的開(kāi)發(fā)例程
  • 基于FPGA的開(kāi)發(fā)例程
  • 基于IPC、OpenMP的多核開(kāi)發(fā)例程
  • SRIO、PCIe、EMIF16開(kāi)發(fā)例程
  • DSP算法開(kāi)發(fā)例程
  • SDI、PAL、CameraLink視頻采集開(kāi)發(fā)例程
  • AD9613、AD9361高速AD采集開(kāi)發(fā)例程
  • SFP+萬(wàn)兆光口開(kāi)發(fā)例程


電氣特性
工作環(huán)境

表 4
環(huán)境參數(shù)
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
9V
/

功耗測(cè)試

表 5
類(lèi)別
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
核心板
9.34V
800mA
7.47W
備注:功耗基于TL6678F-EasyEVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。

機(jī)械尺寸圖

表 6
PCB尺寸
112mm*75mm
PCB層數(shù)
14層
板厚
2.0mm
安裝孔數(shù)量
8個(gè)


圖 6 核心板機(jī)械尺寸圖(頂層透視圖)

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開(kāi)發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

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