PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含義是什么？

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PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含義是什么？

答：Silkscreen，指的是pcb設計中的絲印，包括TOP與BOOTOM面的絲印，正反面的絲印剛好是鏡像過的。絲印一般包括器件的外框絲印線、IC器件的1腳標識、位號字符、有極性器件的極性標識。

Soldmask，指的是PCB設計中的阻焊，包括TOP與BOOTOM面的阻焊，特別注意這個是這個是反顯層，有的表示無的，無的表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的。 Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了�。� solder Mask就是涂綠油，藍油，紅油，除了焊盤、過孔等不能涂(涂了不能上焊錫？)其他都要涂上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。在畫cadence焊盤時， solder Mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。

Pastmask, 指的是PCB設計中的鋼網，包括TOP與BOOTOM面的鋼網，這個是正顯，有就有無就無。是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼網（片）﹐而鋼網上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼網蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼網﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規(guī)則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了，其實是鋼網開了個窗，過波峰焊就上錫了。