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[PCB技術(shù)] 什么是過孔,過孔包含哪些元素?

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發(fā)表于 2020-12-12 16:39:17 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
什么是過孔,過孔包含哪些元素?
答:過孔,也叫金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。
過孔的實質(zhì)呢,其實就是一個通孔的焊盤,有外徑和內(nèi)徑,我們可以從圖1-48所示的過孔的padstack剖析圖來看下,通孔的焊盤在allegro軟件中所包含的元素。
1-48 通孔焊盤剖析圖
Regular Pad:規(guī)則焊盤,在正片中看到的焊盤,也是基本的焊盤。
Thermal Relief:熱風(fēng)焊盤,也叫花焊盤,在負(fù)片中有效,設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝。
Anti Pad:隔離焊盤,焊盤與敷銅的間距,負(fù)片工藝中有效。
Soldermask:阻焊層,定義阻焊的大小,規(guī)定綠油開窗大小,以便進(jìn)行焊盤。
Pastemask:鋼網(wǎng)層,定義鋼網(wǎng)開窗大小,貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小,進(jìn)行錫膏涂敷。


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